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如今，5G和數據中心市場非常火熱，眾多企業紛紛入局，并針對5G進行布局并推出新產品。MACOM也緊跟市場趨勢，加速布局芯片測試、相關配套方案等技術。而本次深圳CIOE光博會上，MACOM光波事業部的高級總監及亞洲首席科學家莫今瑜博士，為OFweek光通訊網介紹了MACOM的優勢、布局及行業發展的痛點。

在今年的CIOE展會上，MACOM推出業內比較火的PAM4測試技術，并在現場演示了200G PAM4的各種芯片配套方案。包括集成硅光芯片，還有driver＋CDR等。除了200G PAM4方案外，MACOM還擁有50G、100G、400G的PAM4方案以及遠距離傳輸在56低壓赫茲的方案。

在100G跟100G以上的傳輸系統，MACOM主推硅光集成的方案。莫博士介紹：“硅光集成方案有四路集成，現在的100G，包括將來400G，采用硅光集成的方案的話，在封裝成本、測試成本以及儀表生產線投資等各方面都會比現在獨立元器件集成更有優勢，并且還有后續的降價空間。”莫博士表示，希望通過技術上的改進，從芯片的角度上去提升硅光集成方案的成熟度，讓它在技術和價格競爭上有更大的優勢。

而由于MACOM的產品線比較完備，低速、高速、超高速芯片一應俱全，因此覆蓋面廣，大小企業都能成為MACOM的客戶。莫博士表示，MACOM不希望某一家客戶占的份額特別特別大，這樣會帶來較高風險，因此MACOM在市場開拓上發力較為均勻。此外，莫博士還介紹了當前MACOM發貨量較大的是10G PON、 25G PON等接入網產品。

作為一個高科技公司，MACOM一直努力使自己的芯片能在業內處于領先地位，因此十分重視研發投入。據公開數據顯示，MACOM近年來的研發投入占比一直在20％以上，今年上半年達到了29.59％。針對研發團隊的建設，莫博士介紹說：“MACOM有很多研發團隊，每個研發團隊只專注于做他最強的芯片。比方說，MACOM的Driver芯片跟DSP的芯片是兩個完全不同的研發團隊在做，每一個團隊都在他們最擅長的領域內去追求極致。MACOM之所以這么做，就是希望能夠在團隊的技術、產品的性能上達到業內的領先水平。”

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談到在研發過程中遇到的難題，莫博士認為，芯片研發最大的難點在于資金支持。在新款芯片的研發過程中，不可能一版就做成功，每一次在芯片上的修改都需要一個較長的周期，而每次流片花費大概在幾百萬美元，價格非常昂貴。莫博士表示：“在芯片研發過程中，最重要的一方面是團隊之間的相互合作，減少流片次數，縮短研發周期，另一方面就是需要大量的資金投入，如果沒有不斷的資金投入，芯片研發就難以為繼。”

目前，MACOM大部分的芯片都是圍繞5G、數據中心、云計算、大數據進行的，并基本能滿足市場與客戶的要求。當前的用戶都希望帶寬越來越高，成本越來越低，功耗越來越小，尤其是對數據中心來說，功耗是一個非常值得關心的問題。莫博士說：“針對大家比較關注的這幾個行業熱點，MACOM都會有相應的布局。在未來，針對其中某一特定領域，MACOM會研發專用的一顆芯片，但這顆芯片用到其他領域可能就不是最佳的，到時候大家可以根據不同的應用場景去選擇最合適的芯片。”