国产三线在线,亚洲久草在线视频,9久re热视频在线精品,久久久xxx

140ATI03000

140ATI03000

140ATI03000

140ATI03000

目前，傳統光模塊主要利用III－V族半導體芯片、電路芯片、光學組件等器件封裝而成，本質上屬于“電互聯”范疇。隨著晶體管加工尺寸逐漸縮小，電互聯將逐漸面臨傳輸瓶頸。

目前，對于傳統的三五族半導體光芯片，25Gbps已接近傳輸速率的瓶頸，進一步提升速率需要采用PAM4等技術。

隨著高速光模塊在數據中心的大量運用，傳統III－V族半導體的光芯片將面臨并行傳輸、三五族磊晶成本高昂等問題。

在此背景下，硅光子技術應運而生，成為III－V族半導體之外的一大選擇。

3

技術：超高精度＋速度＋市場的硅光子

硅光子是一種令人振奮的技術，是基于硅和硅基襯底材料（如 SiGe／Si、SOI 等），利用現有 CMOS 工藝進行光器件開發和集成的新一代技術，結合了集成電路技術的超大規模、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢，是應對摩爾定律失效的顛覆性技術。這種組合得力于半導體晶圓制造的可擴展性，因而能夠降低成本。

硅光子架構主要由硅基激光器、硅基光電集成芯片、主動光學組件和光纖封裝完成，使用該技術的芯片中，電流從計算核心流出，到轉換模塊通過光電效應轉換為光信號發射到電路板上鋪設的超細光纖，到另一塊芯片后再轉換為電信號。

硅光子（SiP）實現廉價且規模生產的光連接，從根本上改變光器件和模塊行業

140ATI03000

140ATI03000

140ATI03000

未來三五年內，這種情況還不會發生，但硅光子技術可能在下個十年證明它是破壞性。

基于硅光子的光連接與電子ASIC、光開關，或者（可能）新的量子計算設備的集成，將打開一個廣闊的創新前沿。

4

發展：硅光子芯片將呈現式成長

光子芯片主要是將無數個光學系統整合在芯片上，就如同現今的半導體芯片，但將利用超微透鏡取代電晶體并以光子來進行運算。光子芯片與傳統的半導體芯片相比，具有更高的運算效率以及訊息傳輸量，也兼具耗能低、運行過程中產生較少的熱，所以無須復雜的散熱設計等優點，因此被認為在未來可延續摩爾定律，傳承舊有硅芯片的發展。

在眾多光子技術中，硅光子及其相關技術憑借其使用成本較低的硅與硅基襯底材料，并結合既有且技術成熟的CMOS技術，使其極其受到青睞，自2015年IBM公司研制硅光學芯片后，使該技術呈現爆發式的成長，并使該技術自實驗室走入市場，吸引微軟、亞馬遜及等公司的青睞，因為這些公司的數據中心常在云端資料連結并處理巨量的資料時，受限于傳統的銅線以及低速光纖的傳輸量，造成運行效率低落。

預計到2022年，硅光子光收發器市場將超20億美元，在全球光收發器市場中占比超20％。從出貨量來看，到2022年，硅光子光收發器在總光收發器出貨量中的占比將不到2．5％。這些產品中的大多數將是高端產品－－100G或以上速率，因此定價也相對較高。