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據工業和信息化部1月2日消息，為加強印制電路板行業管理，提高行業發展水平，引導產業轉型升級和結構調整，推動印制電路板產業持續健康發展，根據國家有關法律法規及產業政策，工業和信息化部制定《印制電路板行業規范條件》和《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》，現予以公告。

《印制電路板行業規范條件》提出，鼓勵印制電路板產業聚集發展，建設配套設備完備的產業園區，引導企業退城入園。嚴格控制新上技術水平低的單純擴大產能的印制電路板項目。鼓勵企業做優做強，加強企業技術和管理創新，提高產品質量和生產效率，降低生產成本。推動建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業。

據相關數據顯示，中國作為全球PCB行業的最大生產國，占全球PCB行業總產值的比例已由2008年的31．18％上升至2017年的50．53％。預計2022年中國PCB產值將達到356億美元，全球占比達到51．9％。

伴隨5G以及消費／汽車電子產品輕薄化趨勢，PCB產品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進。5G時代即將來臨，設備商及運營商加緊布局。5G時代的通信設備對通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運營商未來在5G建設上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性，為通信PCB未來發展帶來廣闊的前景。

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硅光子技術是基于硅材料，利用現有CMOS工藝進行光器件開發與集成的新一代通信技術。

硅光子技術的核心理念是“以光代電”，將光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，利用激光作為信息傳導介質，提升芯片間的連接速度。

隨著流量的持續爆發，芯片層面的“光進銅退”將是大勢所趨，硅光子技術有望實現規模商用化。

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定義：初識硅光子技術

硅光子技術，是讓光子作為信息載體，實現信號傳輸的安全性和可靠性，是一項面向未來的顛覆性、戰略性和前瞻性技術。

集成電路的發展沿著摩爾定律已趨于極限，硅光子技術是超越摩爾研究領域的發展方向之一。

通過硅光集成，用光代替原來的電進行傳輸，成本有可能降低到原來的十分之一甚至更低。

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需求：當下傳統芯片到達天花板

隨著物聯網、大數據等應用的快速發展，全球數據流量呈快速增長態勢，對傳輸的需求也逐漸提升