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我司是目前全亞洲最大的SMT/AI二手中古設備供應商，所有貼片機來源于歐美，使用率低，狀態(tài)佳。針對目前電子行業(yè)態(tài)勢，
公司宗旨是為客戶節(jié)省投資成本、提供最適合、最完美的SMT/AI設備。

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KME CM201-DH
機器型號：CM201-DH

品牌：九洲松下

貼片速度：0.18秒/件

貼片元件范圍:最小0402MM,最大24MM以內

重量:1500KG

額定電壓:200V

額定功率:1500千瓦

松下高速二手貼片機CM86

1 2000年設備，歐美機，翻新處理
2 PCB尺寸： 330mmX250mm
3 可貼元件范圍：0201 to 24mmQFPS
4 料站數(shù)量：70+70
5 理論貼片速度：0.1s/chip
6 貼裝精度：±0.1mm
7 尺寸及重量：5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm&4,300kg
8 電源及氣源：3P/200V±10V/3KVa
松下CM202貼片機
年份：2003
速度(TACT TIME):0.088
PCB尺寸:460×360
適用元件:0201-24QFP、CSP、MBGA
精度:±0.1mm
送料器規(guī)格:8-32mm Tape
重量2400kg

設備號 CM88S 貼片機
詳細信息
速度0.085秒/點，能實現(xiàn)0201到24mm QFPs 元件的貼裝.
最大元件搭載數(shù)量70+70，基板更換時間2.2秒，
采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
 

設備號 機器型號：CM120-MU

品牌：九洲松下

貼片速度：0.25秒/件

貼片元件范圍:最小0402MM,最大45MM以內

機身長:1600MM,寬:1800MM,高:1700MM

重量:1500KG

額定電壓:三相200V

額定功率:4KVA
基板尺寸:(mm) L 50mm X W 50mm to L 330mm X W 250mm

貼片速度: 0.58s/chip, 1.1s/QFP

精度：0.05mm

進出板時間: 4.0s (Without board recognition), 5.5s (With board recognition)

貼片范圍: 0603 to 100mm(L) X 90mm(W) X 21mm(T) (max.)

電源 :1P/200V±10V/3KVa

空壓源 :490kPa, 300l/min [Normal]

外形尺寸(mm) :1,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm

BM221

詳細信息
 
速度0.12秒/點，通過8只吸嘴獨立上下驅動。
能實現(xiàn)從0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的貼裝,最大元件搭載數(shù)量60 (120雙卡料架）,
基板更換時間2.5秒。采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC。
 

設備號 MSF 貼片機

詳細信息
 速度0.094秒/點，能實現(xiàn)從微芯片、CSP 到接插件的貼裝,
最大元件搭載數(shù)量96（192雙卡料架）基板更換時間3.2秒。

設備號 CM202 貼片機
詳細信息
 
理論速度0.088秒/點,4組貼片頭,每組6個吸嘴。,能實現(xiàn)從0201到大尺寸SOP的貼裝.
是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類104種(208種雙卡料架）,采用更精確的2D 系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
 

設備號 CM402貼片機

詳細信息
 
模組式貼片機 理論速度0.06秒/點。,4個貼片頭,每組8個吸嘴,
能實現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.8MM電動料架，
可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.

設備號 HT122 貼片機

詳細信息
 
 理論速度0.066秒/點,18個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝.
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識別系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
 

設備號 MSR 貼片機

詳細信息
 
 理論速度0.08秒/點,16個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現(xiàn)從0201到32MM QFP的貼裝,
同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,
采用更精確的同軸識別系統(tǒng)可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
 

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