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在PCB板級設計LED封裝
半導體照明應用中存在的問題：散熱；半導體照明在電氣設計方面與傳統照明有很大差別，傳統燈具企業需要經驗/技能積累過程；存在價格與設計品質問題，最終消費者選擇LED照明，缺乏信心；缺乏標準，產品良莠不齊。
輸出驅動電壓選擇：離線式照明大部分是12V和24V電壓；20W以內市電驅動時48V左右比較合適；較大的功率市電驅動輸出電壓36V左右最合適。
線路板特點：基于串并聯安全考慮出負載合適的驅動電壓值，盡量統一電壓值減小電源設計規格成本；從解決LED照明市場大規模上量的技術和品質問題考慮；基于安規規定，產品設計要符合認證要求，流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓。
當輸出電壓在48V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達99%,恒流精度±3%以內，不受任何外圍器件影響；當輸出電壓在36V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達98.6%,恒流精度±3%以內，不受任何外圍器件影響；就算在離線式照明部分，較低的電壓12V和24V,也分別有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。
模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本；分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本；選擇國產的鋁基PCB板材；便于光學設計；電源設計簡化；封裝形式多樣；有利增強國產LED競爭力。歡迎光臨公司官網http://www.lhpcb.com
在PCB板級設計LED封裝，實現容易成本低廉；大家集思廣益，都能開發出不同類型的封裝形式；整合恒流技術與配光參數后的功率LED基礎上設計產品；有效的應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要；電源部分，只采用現有傳統開關恒壓電源供電；提高產品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。
模組化光源優點：熱阻降低；光源與外殼散熱器直接結合；減少芯片到外殼散熱路徑；采用新的熱傳到技術；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設計難題；避開PCB作為熱媒介。模組化光源優點：恒流精度高；模組內統一考慮Vf值；恒流源受外界影響。