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產品型號：HC-904
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔點：217-220 ℃
峰值溫度：230-250℃
粘度：200Pa.S
顆粒：4號粉（20-38um)
法規要求：RoHs無鹵REACH
質保：6個月
凈含量：500g
使用特點：針對QFN側面爬錫，焊點亮，無虛焊，有部分氧化的焊盤及舊芯片
焊錫膏的種類有哪些？
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類有哪些？
1、按合金焊料的熔點分類，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。
2、按焊劑的活性分類，可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接，RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費類電子的產品。
3、按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達1000Pa·s以上，使用時可依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
4、按清洗方式分類，可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機溶劑清洗類如傳統松香焊膏，水清洗類的活性較強，半水清洗類和免清洗類是電子產品工藝的發展方向。
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