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焊創全系列錫膏，無鉛錫膏，有鉛錫膏，針筒式錫膏，激光錫膏，替代進口錫膏
一.我司焊錫膏簡介
我們為國內幾千家客戶提供系列焊接產品，涉及計算機、信息通訊、家用電器、精密儀器儀表、數碼、半導體等眾多電子行業。作為國內錫膏行業領先者，我們注重創新并不斷將新技術應用到焊錫膏中。我們擁有陣容強大具有豐富經驗的技術研究人員和精湛、高效的業務團隊,確保我們為全國各地客戶提供始終如一的高水平服務。

我們擁有超強的技術方案，優質原材料，完善的檢測設備，經過多年不斷提升的生產工藝，嚴謹的生產管理控制，確保錫膏品質的穩定性、一致性，處于業內領先水平。長期為其它同行業領域公司代加工為它們貼牌。

二.焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質很多，優選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應存放在冰箱內,其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個月，開封錫膏為24小時，不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。
3.開封后使用方法：1.腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2.視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。  3.當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4.隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5.換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。6.錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4的方法。7.為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。8.室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%的作業環境。使用錫膏一定要優先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則：先進先用（使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

四.我們的優勢
傳統的產品營銷:提供產品給客戶.
我司錫膏產品營銷=技術營銷+技術支持
技術營銷：我司針對客戶的產品和工藝條件提供適合的錫膏。
技術支持：我司有優秀的技術團隊,根據客戶的要求可以事先制定工藝方案,并在實驗室模擬實驗,參與到新產品的鋼網開孔,現場試產,PROFIL設定等技術支持工作.以上是宏川錫膏廠家這12年來的一些總結，希望對您有幫助，想要了解更多關于錫膏的知識，請登錄我司官網https://dghcxg.1688.com/ 更多精彩內容與你分享。技術咨詢來聯系我吧。