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一.焊創(chuàng)

焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計(jì)算機(jī)、通訊技術(shù)、家用電器和半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。

二.錫膏的組成

焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可，這類物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.焊錫膏的種類有哪些？
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類有哪些？
1、按合金焊料的熔點(diǎn)分類，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
2、按焊劑的活性分類，可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費(fèi)類電子的產(chǎn)品。
3、按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達(dá)1000Pa·s以上，使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
4、按清洗方式分類，可分為有機(jī)溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機(jī)溶劑清洗類如傳統(tǒng)松香焊膏，水清洗類的活性較強(qiáng)，半水清洗類和免清洗類是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
四.錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0℃-10℃范圍，未開封錫膏的使用期限為6個(gè)月，開封錫膏為24小時(shí)，不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁�使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
3.開封后使用方法：1.腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2.視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。  3.當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4.隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5.換線超過1小時(shí)以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。6.錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照步驟4的方法。7.為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。8.室內(nèi)溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%的作業(yè)環(huán)境。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報(bào)廢處理。錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號(hào)同批次）。

五.參數(shù)

型號(hào):HC-903C

合金:Sn99Ag0.3Cu0.7

熔點(diǎn):217-220℃

峰值溫度:230-250℃

粘度:200(Pa.S)

顆粒:4號(hào)粉(20-38um)

質(zhì)保:6個(gè)月

重量:凈重500克

特點(diǎn):

1.低銀合金節(jié)省成本

2.印刷性好

3.保濕性好，長時(shí)間使用不發(fā)干

4.有效防止錫珠的產(chǎn)生

5.焊點(diǎn)光亮飽滿

以上就是宏川電子12年來的一些總結(jié)，希望對您有所幫助。想要了解更多錫膏知識(shí)，歡迎致電咨詢！