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松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機設備號
松下貼片機,二手松下貼片機,另有富士貼片機,fuji貼片機,二手富士貼片機
CM88S
詳細信息
速度0.085秒/點，能實現0201到24mm QFPs 元件的貼裝，最大元件搭載數量70+70，基板更換時間2.2秒，采用更精確的2D 系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
設備號
BM221
詳細信息
速度0.12秒/點，通過8只吸嘴獨立上下驅動。,能實現從0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的貼裝,最大元件搭載數量60 (120雙卡料架）,基板更換時間2.5秒。采用更精確的2D 系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC。
設備號
MSF
詳細信息
速度0.094秒/點，能實現從微芯片、CSP 到接插件的貼裝，最大元件搭載數量96（192雙卡料架）基板更換時間3.2秒。
設備號
CM202 松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機
詳細信息
理論速度0.088秒/點,4組貼片頭,每組6個吸嘴。,能實現從0201到大尺寸SOP的貼裝.,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類104種(208種雙卡料架）,采用更精確的2D 系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
設備號
CM402
詳細信息
模組式貼片機 理論速度0.06秒/點。,4個貼片頭,每組8個吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.8MM電動料架，可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
設備號
HT122
詳細信息
理論速度0.066秒/點,18個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC.
設備號
MSR
詳細信息
理論速度0.08秒/點,16個貼片頭,最多搭載6種吸嘴,能實現從0201到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,采用更精確的同軸識別系統可以貼裝BGA CSP QFP PLCC
設備號
MV2F
詳細信息
理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種
設備號
MV2C
詳細信息
理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種
設備號
MV2C-A 松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機
詳細信息
理論速度0.14秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種,與MV2C的區別為PCB皮帶傳送,傳送方向可以切換
設備號
MV2VB
詳細信息
理論速度0.1秒/點,12個貼片頭,最多搭載5種吸嘴,能實現從1005到32MM QFP的貼裝.同時搭載反射與透射兩種識別方式,是高速多功能貼片機.最大搭載元件種類300種.電腦系統管理,更高級的識別系統能實現0201的元件貼裝
設備號
MSH3高速機
詳細信息
理論貼片速度0.075秒/點,共16個貼片頭,每個頭搭載2種吸嘴,實現從1005到18MM QFP的高精度貼裝.采用反射的識別方式實現高速高精度的貼裝,最大搭載元件150種,75+75站
設備號
MMCG3
詳細信息
理論貼片速度0.2秒,雙頭并且每頭搭載10個吸嘴實現同時吸著,使用雙料架最多搭載40種元件并可以實現不停機換料,插入MV2F等高速機生產線傳送部分內,實現零空間.
設備號
MPAG3
詳細信息
單頭3吸嘴式貼片頭同時吸件識別，搭載2D或3D搞精度攝像機，自送式料架，實現片狀原件0.8秒/點，IC 1.0秒/點的高速貼裝.
設備號
MPAV2B
詳細信息
理論貼片速度片裝元件0.44秒,QFP貼裝速度0.53秒/點,4頭同時吸著并全識別的貼片方式,搭載2D與3D的飛行掃描系統,反射與透過兩種識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.最小可以貼裝0.3間距的QFP.VCM音圈馬達實現連接器插入和裸芯片貼裝
設備號
MPAG1
詳細信息
理論貼片速度0.48秒,從微小的1608到最長50MM的QFP,貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管、插座等異型元件。
設備號
MPAV
詳細信息
理論貼片速度0.48秒,QFP貼裝速度0.1秒/點,雙頭全識別的貼片方式,搭載反射與透過兩鐘識別方式.從微小的1005到最長150MM的插座,貼片種類:電阻 電容 電解 SOP BGA CSP 圓柱玻璃二極管 插座等異型元件.最小可以貼裝0.3間距的QFP
設備號
HDPG3
詳細信息
理論點膠速度0.12秒/點,有點膠面積識別功能,全軸司服馬達實現高速高精度點膠,帶有溫度控制系統提高生產性,電腦操作系統。
設備號
HDF
詳細信息
理論點膠速度0.07秒/點,有點膠面積識別功能,全軸司服馬達實現高速高精度點膠,帶有溫度控制系統提高生產性,電腦操作系統。
設備號
HDPG1
詳細信息
理論點膠速度0.12秒/點,有點膠面積識別功能,全軸司服馬達實現高速高精度點膠,帶有溫度控制系統提高生產性,電腦操作系統。
設備號
HDP3
詳細信息
理論點膠速度0.08秒/點,有點膠面積識別功能,全軸AC司服馬達實現高速高精度點膠,帶有溫度控制系統提高生產性.
設備號
HDPV
松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機
詳細信息
理論點膠速度0.08秒/點,有點膠面積識別功能,全軸AC司服馬達實現高速高精度點膠,帶有溫度控制系統提高生產性,電腦操作系統.
設備號
RHS 松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機松下貼片機,富士貼片機,三洋貼片機
詳細信息
高速徑向元件插件機，0.25秒/點的高速插件速度，大幅度提高生產效率，極性反轉功能，4方向插入，固定料站供應單元實現運行中補料，自動程序補正功能。
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