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西蒙模塊是模塊化連接產品線中的一種打線式UTP連接器，該款HiSPEED 55系列超五類模塊采用進口PC材料注塑而成，適用于不同的應用場合。測試到200MHz，超出了ANSI／TIA／EIA-568-B的5e類要求。當用在HiSPEED 55系統中，它可以提供至少155MHz的信道帶寬。

應用
＊信息插座連接；
＊多用戶信息插座連接；
＊集中點連接；
＊模塊配線架連接。

特性和益處
根據國際標準ISO／IEC 11801、TIA／EIA 568B設計，產品電氣性能優越，具有良好的兼容性。

＊IDC端接界面：重復卡接次數＞200次；
＊8線式接觸針：接觸部位為50μ（inch）鍍金耐腐蝕設計，并具有良好的彈性和耐磨損性能；
＊接觸電阻（不包括體電阻）：＜2.5mΩ；
＊絕緣電阻：＞1000MΩ；
＊介電強度：DC1000V（AC700V）1分鐘內無擊穿和飛弧現象；
＊電氣傳輸性能：符合TIA／EIA 568B標準。
＊傳輸帶寬達到155MHz，四個連接點信道性能完全超越ISO／IEC 11801中的規定。

保證
完全滿足并超越ISO／IEC超五類標準，得到真正的性能預留；
八根金針良好的彈性提供最少750次重復插拔。

安裝
＊顏色編號：T568A和T568B；
＊氣閉式連接器，絕緣位移卡接技術。卡接線徑：0.4～0.6mm；
＊采用SimNET獨特的45度卡接方式；
＊模塊支持工作區面板及配線間配線架通用。