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1.本公司所有產(chǎn)品均為自主研發(fā)，產(chǎn)品均采用全新配件生產(chǎn).

2.本公司產(chǎn)品包含GBIC系列、SFP系列、SFP+系列、XFP系列、X2系列、XENPAK等等，產(chǎn)品兼容全球主流廠商的設(shè)備如：H3C光模塊、Cisco（思科）光模塊、華為光模塊、HP（惠普）光模塊、Nortel（北電）光模塊、Dlink光模塊等.

H3C光模塊系列 H3C Optical Module
產(chǎn)品關(guān)鍵字：H3C、思科、華為、銳捷
SFP-GE-T SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
SFP-GE-SX-MM850-A SFP H3C光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1310 SFP  H3C光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH40-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC)
SFP-GE-LH70-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC)
SFP-GE-LX-SM1310-BIDI-SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)
SFP-GE-LX-SM1490-BIDI-SFP  單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC)
SFP-FE-SX-MM1310-A SFP  H3C光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC)
SFP-FE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC)
SFP-FE-LH40-SM1310 SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC)
SFP-FE-LH80-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC)
GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC H3C光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC)
GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC)
GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC)
GBIC-GE-LH70-SM1550-A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC)
GBIC-GE-T GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)
光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處
 
二、H3C光模塊分類
按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE
SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G
按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見
1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口
SFF封裝-——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口
GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口
SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口
XENPAK封裝——應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口
XFP封裝——10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口
按照激光類型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L
按照發(fā)射波長分：850nm、1310nm、1550nm等等
按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

三、H3C光模塊光纖連接器的分類和主要規(guī)格參數(shù)
光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。
按照光纖的類型分：單模光纖連接器（一般為G.652纖：光纖內(nèi)徑9um，外徑125um），多模光纖連接器
按照光纖連接器的連接頭形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC，
FC型——最早由日本NTT研制。外部加強(qiáng)件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。測試設(shè)備選用該種接頭較多。
SC型——由日本NTT公司開發(fā)的模塑插拔耦合式連接器。其外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料制成，呈矩形；插針由精密陶瓷制成，耦合套筒為金屬開縫套管結(jié)構(gòu)。緊固方
式采用插拔銷式，不需要旋轉(zhuǎn)。
LC型——朗訊公司設(shè)計的。套管外徑為1.25mm，是通常采用的FC-SC、ST套管外徑2.5mm的一半。提高連接器的應(yīng)用密度。
按照光纖連接器連接頭內(nèi)插針端面分：PC，SPC，UPC，APC
按照光纖連接器的直徑分：Φ3，Φ2, Φ0.9
光纖連接器的性能主要有光學(xué)性能、互換性能、機(jī)械性能、環(huán)境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標(biāo)。
1、 光模塊傳輸數(shù)率：百兆、千兆、10GE等等
2、 光模塊發(fā)射光功率和接收靈敏度：發(fā)射光功率指發(fā)射端的光強(qiáng)，接收靈敏度指可以探測到的光強(qiáng)度。兩者都以dBm為單位，是影響傳輸距離的重要參數(shù)。光模塊可傳輸?shù)木嚯x主要受
到損耗和色散兩方面受限。損耗限制可以根據(jù)公式：損耗受限距離＝（發(fā)射光功率-接收靈敏度）/光纖衰減量 來估算。光纖衰減量和實際選用的光纖相關(guān)。一般目前的G.652光纖可以做到1310nm波段0.5dB/km，1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模