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THJ556
堿性焊條
符合 GB/T 5117 E5516-G
相當AWS A5.5 E8016-G
ISO 2560-B-E5516-GA
用途：適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。
特性：THJ556是低氫鉀型堿性藥皮的低合金鋼焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。焊接工藝性能佳,電弧穩定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項：
1.焊前焊條須經380-400℃烘焙1小時,隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。
3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
5.預熱及道間溫度保持在90-110℃之間。
熔敷金屬化學成分（質量分數）： %
|
項目 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
|
保證值 |
≤0.12 |
≥1.00 |
0.30-0.70 |
≤0.035 |
≤0.035 |
|
例值 |
0.08 |
1.40 |
0.40 |
0.015 |
0.020 |
熔敷金屬力學性能：（焊態）
|
項 目 |
抗拉強度Rm/MPa |
屈服強度Rel/Rp0.2 MPa |
伸長率A/% |
夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃ |
|
保證值 |
≥550 |
≥460 |
≥17 |
≥27 |
|
例值 |
580 |
490 |
20 |
90 |
熔敷金屬擴散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（AC、DC+）
|
焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
60-80 |
80-120 |
140-180 |
170-210 |
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