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熔敷金屬化學成分（%）
| 元 素 | C | Mn | Si | Cr | Mo | Ni | V | S | P | Cu |
| 標準值 | ≤0.19 | 0.50~1.00 | ≤0.50 | 9.50~12.00 | 0.80~1.00 | 0.40~1.10 | 0.20~0.40 | ≤0.030 | ≤0.035 | ≤0.50 |
熔敷金屬力學性能（焊后750℃±15℃×4h回火處理）
| 試驗項目 | 抗拉強度Rm/ MPa | 屈服強度ReL或Rp0.2/ MPa | 伸長率A / % | 常溫 沖擊吸收功AKV/ J |
| 標準值 | ≥730 | — | ≥15 | — |
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
| 焊條直徑 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接電流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~170 | 170~210 |
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質
