J857低合金高強鋼焊條E8515-G/E12015-G低合金鋼結構焊條

J857                   符合 GB/T 5118 E8515-G

                               AWS A5.5 E12015-G

ISO 18275-B-E 83 15-G P

說明：J857是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條,采用直流反接，可進行全位置焊接。

用途：用于焊接抗拉強度相當于830N/mm2左右的低合金高強度鋼結構。

熔敷金屬化學成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Mo
保證值	≤0.15	≥1.00	≤0.70	≤0.035	≤0.035	0.60~ 1.20
例值	0.084	2.29	0.44	0.005	0.018	0.68

熔敷金屬力學性能（620℃×1h）

試驗項目	Rm (N/mm2)	ReL/Rp0.2 (N/mm2)	A (%)	KV2(J)
				常溫
保證值	≥830	≥740	≥12	-
例值	875	770	24	95

熔敷金屬擴散氫含量：≤5.0ml/100g

X射線探傷要求：I級

焊接位置

 

 

參考電流（DC+）

焊條直徑（mm）	f???	f???	f???	f???
焊接電流（A）	60~90	80~110	130~170	160~200

注意事項：                 

1．焊前焊條須經400℃烘焙1h，后放在保溫箱內，隨用隨取。

2．焊前清除焊件鐵銹及臟物，并預熱200℃左右。

3. 焊后可經600~650℃回火，以清除內應力。

J707低合金鋼焊條/J707Ni高強度鋼電焊條/E7015-G焊條

(J707)
符合：GB  E7015-D2
相當：AWS E10015-D2
說明：CHE707是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接。
用途：用于焊接15MnMoV、14MnMoVB、18MnMnNb等。焊后結構可在焊態或回火（550-650℃）條件下工作。

熔敷金屬化學成份（%）：

C	Mn	Si	S	P	Mo
≤0.15	1.65-2.00	≤0.60	≤0.035	≤0.035	0.25-0.45

熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)

抗拉強度 （бb）MPa	屈服強度 （б0.2）MPa	伸長率（δ5） %	沖擊功Akv（J）
			-30℃
≥690	≥590	≥15	≥27

藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋）

焊條直徑（mm）	2.0	2.5	.3.2	4.0	5.0	5.8
焊接電流（A）	40-70	60-90	80-110	130-170	160-220	210-260

注意事項：
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。

J707Ni 符合 GB/T 5118 E7015-G

AWS A5.5 E10015-G

ISO 18275-B-E 69 15-G P

說明：J707Ni是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。熔敷金屬具有良好的低溫韌性和抗裂性能。

用途：用于焊接相應強度級別的低合金高強度鋼結構。如14MnMoVB、WEL-TEN70和日本的HW56等低合金高強度鋼。

熔敷金屬化學成分（%）

	C	Mn	Si	S	P	Ni	Mo
保證值	≤0.10	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	1.80~ 2.20	0.40~ 0.60
例值	0.052	1.22	0.13	0.005	0.012	2.10	0.46

熔敷金屬力學性能（620℃×1h）

試驗項目	Rm (N/mm2)	ReL/Rp0.2 (N/mm2)	A (%)	KV2(J)
				-50℃
保證值	≥690	≥590	≥15	≥27
例值	730	625	22	68

熔敷金屬擴散氫含量：≤4.0ml/100g（甘油法）

X射線探傷要求：I級

焊接位置

參考電流（DC+）

焊條直徑（mm）	f???	f???	f???
焊接電流（A）	80~140	130~210	160~230

注意事項：

1．焊前焊條須經350~400℃烘焙1h，隨烘隨用。

2．焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。

3. 焊接時用短弧操作，以窄道焊為宜。