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我國電子制造及相關產業鉛污染狀況
　　1.電子制造領域鉛應用最多的是焊料。
　　我國電子行業采用的焊料絕大部分為錫鉛合金（Sn/Pb），其比例大約為6/4比，即6成錫，4成鉛。其存在形態為：焊條、焊絲和焊膏。其應用范圍主要在各種電子、電器產品印制電路板（PCB）的組裝，包括插裝(THT)和表面安裝(SMT)。
　　據信息產業部初步統計，2002年我國共生產手機約12000萬部、彩電5200萬臺、微機1463萬臺，顯示器4627萬臺。僅上述電子產品印刷電路板的焊料中鉛的應用數量就十分驚人。僅以彩電為例，我國1988年彩電產量首次突破1000萬臺，1996年突破2000萬臺。我國目前彩電保有量大約在3億臺左右。每年僅彩電淘汰量就在2000萬臺以上，再加上數以千萬件的音響、錄音機的淘汰量，電子垃圾所產生的鉛污染十分嚴重。
　　2、世界電子制造中心向中國轉移加劇了我國鉛污染
　　中國正變成世界電子制造中心。日本、美國、韓國、臺灣地區的大批著名電子公司正在和逐步把其在墨西哥、新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓所在的電子制造工廠轉移到中國大陸來，正所謂“漏斗效應”。轉移地區主要在“珠三角”、“長三角”以及福建、浙江、山東、京、津、大連等沿海地區。其中除日資企業從今年開始采用無鉛焊接技術外，其它國家和地區電子制造企業采用的基本是有鉛焊接技術。這勢必要把鉛污染帶到中國來。
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