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高性能無鉛零鹵錫膏 HJ586A

簡介：

　　新光環科技HJ586A型高性能無鉛無鹵免清洗錫膏，是為適應環保要求而研發的。其合金熔點為217℃。作為一款綠色產品，除了滿足歐盟的ROHS要求外，其助焊劑流變體系經特殊配方設計適用于細間距高速印刷，能達到幾近完美的回流焊接效果。HJ586A無鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。HJ586A無鉛錫膏獨特的無鹵素活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩定性。該產品已獲得國家發明專利，具有自主知識產權。

產品特征：

	零鹵無鉛設計，焊后免清洗，綠色環保。
	寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
	可高速印刷，印刷速度可達150mm/sec。
	全新流變體系配方，抗冷熱坍塌，適用間隙可小至0.3mm。
	非脆性透明殘留，可在線探針檢測。
	工作環境寬松，可在20-30℃室溫環境下印刷。
	貯存壽命長，穩定性好。

技術規格：

安全：

　　本產品在回流焊過程中會產生少量揮發氣體，因此回流焊過程中應有通風裝置，保證這些氣體不會彌散于工作區域。更多的安全數據，請參見本產品的物質安全數據表（MSDS）。

應用指南：

  保存與使用
 

	產品應在5-10℃儲存，在此條件下，保質期為六個月。
	焊膏在使用前就從冰箱中取出，在未開啟瓶蓋條件下，放置到環境溫度25℃左右。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間為4小時。
	回溫后，使用前，應使用錫膏自動攪拌機攪拌錫膏1-5分鐘，以免除因儲存帶來的不均勻性。具體攪拌時間要依據自動攪拌機轉速、環境溫度等因素來確定。
	不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。

印刷：

HJ586A無鉛錫膏印刷性能極好，使用3號粉時可低至0.3mm。
建議印刷參數如下：

回流曲線：

注意：除錫膏外，理想的回流曲線還受很多因素的影響，比如線路板與元器件的化學性質、線路板的設計等等。