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CHH607
(W607)
符合： GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
說明：CHH607是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。 在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-60℃工作的09MnD等低溫鋼結構。
熔敷金屬化學成分： (%)
C
|
Ni
|
Si
|
Mn
|
P
|
S
|
—
|
≥0.50
|
≤0.60
|
≤1.25
|
≤0.035
|
≤0.035
|
熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）
抗拉強度 （бb(Mpa)
|
屈服強度 бs(MPa)
|
伸長率 δ5（%）
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沖擊功Akv(J)
|
-60℃
|
|||
≥490
|
≥390
|
≥22
|
≥27
|
藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC+）
焊條直徑(mm)
|
3.2
|
4.0
|
5.0
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焊接電流（A）
|
100-120
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140-180
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170-210
|
注意事項：
1、焊條須經過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應及時用完，否則必須重烘。
2、焊前焊件必須進行150℃左右的預熱，以防止產生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。
