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上架日期： 2010年12月26日瀏覽量： 314次

北京堆焊焊條E5MoV-15

產品價格：￥1（人民幣）

規格：

發貨地：河北

品牌：

最小起訂量：1公斤

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清河縣正青貿易有限公司

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認證類型：企業認證

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認證信息：清河縣正青貿易有限公司

商鋪名稱：清河縣正青貿易有限公司

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商品詳情

牌號

AWS

熔敷金屬化學成分(%)

熔敷金屬力學性能

用　途

C

Mn

Si

S

P

Cr

Ni

Mo

Cu

其它

R m
(MPa)

A
(%)

E5MoV-15

—

≤0.12
0.074

0.5-0.9
0.68

≤0.50
0.42

≤0.030
0.010

≤0.030
0.019

4.5-6.0
5.3

—

0.40-0.70
0.55

≤0.5
0.052

V : 0.10-0.35
0.25

≥540
625
(750℃×4h)

≥14
20
(750℃×4h)

用于Cr5MoV等珠光體耐熱鋼的焊接

CHH417

產品描述:

CHH417
(R417)
符合：GB E5515-B3-VNb
執行標準：DGS K301.31-2004
說明：CHH417是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。焊接前焊件需預熱至300~400℃左右，焊后需經720~750℃回火處理。
用途：用于焊接工作溫度在620℃以下的12Cr3MoVSiTiB類珠光體低合金鋼結構，如高溫高壓鍋爐等。

熔敷金屬化學成分： (%)

C	Mn	P	S	Si	Cr	Mo	V	Nb
0.05-0.12	≤1.00	≤0.035	≤0.035	≤0.60	2.40-3.00	0.70-1.00	0.25-0.50	0.35-0.65

熔敷金屬力學性能：（經730℃×4h回火）

抗拉強度（бb(Mpa)	屈服點 бs(MPa)	伸長率 δ5（%）

≥540	≥440	≥17

藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC⁺）

焊條直徑(mm)	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	60-90	90-120	140-180	170-210

注意事項：
1、焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。

CHH607

產品描述:

CHH607
(W607)
符合： GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
說明：CHH607是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。在-60℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-60℃工作的09MnD等低溫鋼結構。

熔敷金屬化學成分： (%)

C	Ni	Si	Mn	P	S
—	≥0.50	≤0.60	≤1.25	≤0.035	≤0.035

熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）

抗拉強度（бb(Mpa)	屈服強度 б_s(MPa)	伸長率 δ₅（%）	沖擊功Akv(J)
			-60℃
≥490	≥390	≥22	≥27

藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC⁺）

焊條直徑(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	100-120	140-180	170-210

注意事項：
1、焊條須經過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應及時用完，否則必須重烘。
2、焊前焊件必須進行150℃左右的預熱，以防止產生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。

CHH608

產品描述:

CHH608
(W608)
符合： GB E5018-C1
相當：AWS E8018- C1
說明：CHH608是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊接工藝性能優良，焊縫金屬在-60℃時金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結構。

熔敷金屬化學成分： (%)

C	Ni	Si	Mn	P	S
≤0.12	2.00-2.75	≤0.80	≤1.25	≤0.030	≤0.030

熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火）

抗拉強度（бb(Mpa)	屈服強度 б_s(MPa)	伸長率 δ₅（%）	沖擊功Akv(J)
			-60℃
≥550	≥460	≥19	≥27

藥皮含水量≤0.2% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC⁺）

焊條直徑(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	90-120	140-180	180-210

注意事項：
1、焊前焊條須經過400℃烘焙1小時，隨供隨用。
2、焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。

CHH707

產品描述:

CHH707
（W707）
符合： GB E5015-G
相當：AWS E7015- G
說明：CHH707是低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結構。

熔敷金屬化學成分： (%)

C	Ni	Si	Mn	P	S
≤0.08	2.00-2.75	≤0.50	≤1.25	≤0.035	≤0.035

熔敷金屬力學性能：（620℃×1h回火）

抗拉強度（бb(Mpa)	屈服點 б_s(MPa)	伸長率 δ₅（%）	沖擊功Akv(J)
			-70℃
≥490	≥390	≥22	≥27

藥皮含水量≤0.3% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC⁺）

焊條直徑(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	90-120	140-180	170-210

注意事項：
1、焊前焊條須經過350℃烘焙1小時，烘焙過的焊條應及時用完。否則必須重烘。
2、焊前必須對焊件進行150℃左右的預熱，以防止產生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。

CHH708

產品描述:

CHH708
符合： GB E5018-G
相當：AWS E7018- G
說明：CHH708是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。直交流兩用，可進行全位置焊接。在-70℃時焊縫金屬仍具有良好的沖擊韌性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結構。

熔敷金屬化學成分： (%)

C	Mn	Si	Ni	P	S
≤0.08	≤1.25	≤0.60	2.00-2.75	≤0.020	≤0.015

熔敷金屬力學性能：（620℃×1h回火）

抗拉強度（бb(Mpa)	屈服強度 б_s(MPa)	伸長率 δ₅（%）	沖擊功Akv(J)
			-70℃
≥490	≥390	≥22	≥27

藥皮含水量≤0.25% X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC⁺或AC空載電壓≥70V）

焊條直徑(mm)	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	90-120	140-180	170-210

注意事項：
1、焊前焊條須經過350~400℃烘焙1~2小時，烘焙過的焊條應及時用完。否則必須重烘。
2、焊前必須對焊件進行150℃左右的預熱，以防止產生裂紋。
3、焊件如須消除應力時，可以在焊后進行600~650℃回火處理。

CHH717

符合：AWS E9015-B9
執行標準：DGS K301.71-2004
說明：CHH717是低氫鈉型藥皮的馬氏體耐熱鋼焊條。采用直流反接，短弧操作，可進行全位置焊接。焊件預熱和層間溫度控制在232~288℃，焊后須經730~760℃回火處理。
用途：用于超臨界汽輪機ZG1Cr10MoVNbN及T91/P91管道用耐熱鋼的焊接。

熔敷金屬化學成分： (%)