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.功能與參數(shù)測(cè)試 
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 
能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等. 
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 
法查出它的上升與下降沿的速度. 
四.晶體振蕩器 
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 
否則只能采用代換法了. 
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 
容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出. 
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)�的有關(guān) 
芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn). 
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 
意短路. 
五.故障現(xiàn)象的分布 
1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 
3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)). 
2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 
不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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• 高功率密度和3D封裝的多路模塊

  3D封裝大幅減小占板面積，有效提高布局密度;

  更靈巧的模塊外形設(shè)計(jì)，模塊能貼近負(fù)載端放置，減小布局帶來(lái)的線(xiàn)路損耗;

  靈活方便的多路并聯(lián)模式，單一輸入源可降低布板復(fù)雜程度，進(jìn)一步減少線(xiàn)路損耗;

  并聯(lián)功能增加模塊的輸出能力，更讓電路工作在多相交錯(cuò)狀態(tài)，減小模塊開(kāi)關(guān)損耗

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Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門(mén)子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門(mén)），Emerson（艾默生），F(xiàn)anuc（發(fā)那科），F(xiàn)oxboro（福克斯波羅），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，F(xiàn)uji（富士），F(xiàn)esto（費(fèi)斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫(kù)卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產(chǎn)電），
Rexroth（力士樂(lè)），Leuze（勞易測(cè)），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺(tái)達(dá)），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）