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處理器可以由幾塊電路塊甚至由整個機架組成。如果處理器的電路集成在一片或少數幾片大規(guī)模集成電路芯片上，則稱為微處理器（見微型機）。處理器的工作速度與工作主頻和體系結構都有關系。處理器的速度一般都在幾個MIPS（每秒執(zhí)行100萬條指令）以上。有的已經達到幾百 MIPS 。速度快的處理器的電路已采用鎵工藝。在速度方面，流水線結構是幾乎所有現代處理器設計中都已采用的重要措施。未來，處理器工作的已逐漸受到物理上的，而內部執(zhí)行性（指利用處理器內部的硬件資源）的進一步改進是處理器工作速度而維持兼容的一個重要方向。
| 西屋DCS模塊 |
| 1B30016H06 |
| 1B30023H01 |
| 1B30023H02 |
| 1B30035H01 |
| 1B30047G01 |
| 1C31025G03 |
| 1C31107G01 |
| 1C31107G02 |
| 1C31110G01 |
| 1C31110G02 |
| 1C31110G03 |
| 1C31113G01 |
| 1C31113G02 |
| 1C31113G03 |
| 1C31113G03 |
| 1C31113G05 |
| 1C31113G06 |
| 1C31116G01 |
| 1C31116G02 |
| 1C31116G03 |
| 1C31116G04 |
| 1C31122G01 |
| 1C31122G01 |
| 1C31125G02 |
| 1C31125G03 |
| 1C31129G01 |
| 1C31129G02 |
| 1C31129G03 |
| 1C31129G04 |
| 1C31132G01 |
| 1C31142G01 |
| 1C31147G01 |
| 1C31147G02 |
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| 1C31166G01 |
| 1C31169G02 |
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| 1C31194G01 |
| 1C31194G01 |
| 1C31197G01 |
| 1C31219G01 |
| 1C31222G01 |
| 1C31223G01 |
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| 1C31232G01 |
| 1C31232G03 |
| 1C31233G01 |
| 1C31234G01 |
| 1C31238H01 |
| 1D42128G04 |
| 1D54557G03 |
| 1D54561G02 |
| 1D54582G02 |
| 1D54582G05 |
| 1X00024H01 |
| 1X00163H01 |
| 1X00185H01 |
| 1X00417H01 |
| 2380C91G03 |
| 249-06-02 |
| 249-06-042 |
| 2840A18G01 |
| 2840A18G02 |
| 2840A18G03 |
| 2840A18G04 |
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| 2840A20G01 |
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| 2840A20G03 |
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| 2840A21G02 |
| 2840A21G04 |
| 4256A98G01 |
| 4A00081G01 |
| 4D33645G05 |
| 4D33755G04 |
| 4D33865G02 |
| 4D33913G01 |
| 5A26391H03 |
| 5D32123G02 |
| 5X00070G04 |
| 5X00105G07 |
| 5X00119G01 |
| 5X00121G01 |
| 7379A29G01 |
| 7379A31G05 |
| 7379A89G01 |
| 7379A93G01 |
| 7380A51G01 |
歡迎4A00081G01雙面狀態(tài) （二）土工膜土工膜通俗可分為瀝青和聚合物（分化高聚物）兩大年夜類。含瀝青的土工膜今朝主要為復合型的（含編織型或無紡型的土工織物），瀝青作為粘結劑。聚合物土工膜又依據分歧的主資料分為塑性土工膜、彈性土工膜和組合型土工膜。
