德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器世紀90年代，人們開始探索該方法在機械系統中的應用，并認為MEMS系統最有可能采用結德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器
構德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器化設計方法〔’，〕.而到了1995年，美國國家自然科學基金委員會在加州理工大學(Caltech )
組織召開的“Structure德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器d Design Method for MEMS"研討會上正式提出了MEMS的結構化設
計方法〔‘.〕。這德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器種結構化設計方法借鑒了微電子設計(EDA)的成功經驗，強調類似于EDA的
分層次自頂向下(T德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器op-Down)設計，如圖1-2所示.這種自頂向下的結構化設計方法從系統
的整體功能人手進行設計德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器，強調MEMS的系統級設計，然后逐級進行設計綜合，直至生成
MEMS加工用的版圖.該方法被認為有望顯著提高MEMS的設計效率，甚至可以產生類似
于微電子設計那樣的設計與加工分離.當前，國際上幾乎所有的MEMS集成設計工具均基于
此德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器方法進行開發。
但德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器MEMS技術的發展速度很快，特別是進人21世紀后MEMS技術更是得到了迅猛的發
展。德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器MEMS技術的高速發展也給MEMS結構化設計方法及設計工具帶來了很大的沖擊和
挑戰。
德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器 首先在設計流程上，結構化設計方法強調一種自頂向下的設計流程.這固然符合結構化德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器
設計的思想德力西DZ47-63配合的過欠壓脫扣器，并且這種設計流程已經在微電子設計領域取得了巨大的成功，但MEMS畢竟不
同于微電子，再復雜的微電子電路也可用晶體管、電阻、電容、電感等幾種簡單的元器件來表
示，而對于功能、原理、形式、工藝都復雜多變的MEMS器件來說，其很難像微電子那樣用幾種
簡單的組件來表征任意復雜的MEMS結構。因此，完全照搬微電子的設計方案，并用這一種
自頂向下的流程來統一所有MEMS器件的設計，顯然并不科學。
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