
MV+MN型過欠壓保護器MEMS產業化對專用設計工具的需求,同時各種先進的設計方法及設計理念也主要體現在該
類設計工MV+MN型過欠壓保護器具中.本書將著重討論用于構建MEMS集成設計工具的設計方法及關鍵技術。
縱MV+MN型過欠壓保護器覽當前的MEMS集成設計工具,分析其結構特點,可以發現其基本構成主要包括三部
分.第一部分就MV+MN型過欠壓保護器是各種各樣的仿真模型庫,這一部分是來自對MEMS器件開發經驗的總MV+MN型過欠壓保護器結,
是MEMMV+MN型過欠壓保護器S設計工具的“功能器官”。第二部分是仿真支撐平臺,主要是系統級、器件級和工藝
級仿真支撐MV+MN型過欠壓保護器平臺,MV+MN型過欠壓保護器來對所建立的各種仿真模型進行求解,堪稱MEMS設計工具的“骨架”。這MV+MN型過欠壓保護器
MV+MN型過欠壓保護器三個仿真支撐平臺分別由電路仿真平臺、結構的有限元仿真平臺和工藝版圖編輯平臺來承擔。MV+MN型過欠壓保護器
而第三部分就是MEMS設計方法。系統的MEMS設計方法及其理論體系是構建MEMS集
成設計工具的理論基礎MV+MN型過欠壓保護器,堪稱MEMS設計工具的“靈魂”.其除了直接服務于MEMS集成設
計工具的開發外,還對指導、MV+MN型過欠壓保護器促進以及規范MEMS產品的開發起著重要的作用。當前應用最MV+MN型過欠壓保護器
為廣泛的MEMS設計方法是源自微電子行業的結構化MEMS設計方法.
1.3結構化MEMS設計方法及面臨的挑戰MV+MN型過欠壓保護器
從20世紀70年代開始,結構化設計方法在微電子行業得到了非常成功的應用「19]。到20
世紀90年代,人們開始探索該方法在機械系統中的應用,并認為MEMS系統最有可能采用結
構化設計方法「19].而到了1995年,美國國家自然科學基金委員會在加州理工大學(Caltech )
組織召開的“Structured Design Method for MEMS"研討會上正式提出了MEMS的結構化設
計方法〔‘.〕。這種結構化設計方法借鑒了微電子設計(EDA)的成功經驗,強調類似于EDA的
分層次自頂向下(Top-Down)設計,如圖1-2所示.這種自頂向下的結構化設計方法從系統
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