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CHE507CuP 說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。 用途：適用于銅磷系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 C Mn Si S P Cu ≤0.12 0.80-1.30 ≤0.80 ≤0.035 0.06-0.12 0.20-0.50 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） 常溫 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 藥皮含水量≤0.3% 射線探傷要求：Ⅰ級。 參考電流： （DC＋） 焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。 ⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 CHE507NiLH CHE507NiLH 說明：CHE507NiLH是超低氫鈉型藥皮低合金鋼電焊條，具有優良的塑性、低溫韌性和抗裂性能，采用直流反接。可進行全位置焊接。 用途：適用于較重要的碳鋼、低合金鋼制造的采油平臺、船舶、高壓容器等結構的焊接。 C Mn Si S P Ni — ≥1.0 ≤0.60 — — ≤0.60 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv沖擊功（J） -30℃ -45℃ 保證值 典型值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 120 熔敷金屬擴散氫含量（水銀法）≤5ml/100g（按ISO 3690） 焊條直徑（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 ⒈焊前焊條須經380～400℃烘焙1～2小時。 ⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。 ⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
CHE507CuP
產品描述:
（J507CuP）
相當：GB E5015-G
熔敷金屬化學成份（%）：
熔敷金屬力學性能：(試件經620℃×1h回火)
注意事項：
產品描述:
符合：GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
熔敷金屬化學成份（%）：
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
X射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流：(DC＋)
注意事項：
CHE506WCu 說明：CHE506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，具有良好的力學性能。 用途：適用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等鐵道車輛用耐候鋼材的焊接，亦可用于其它低合金鋼如16Mn等的焊接。 C Mn Si S P Cu W ≤0.12 0.30-0.90 ≤0.70 ≤0.030 ≤0.035 0.20-0.50 0.20-0.50 抗拉強度 （бb）MPa 屈服點 （бs）MPa 伸長率（δ5） % Akv 沖擊功(J) -40℃ ≥490 ≥390 ≥22 ≥27 X射線探傷要求：Ⅰ級。 藥皮含水量≤0.3% 參考電流：(AC或DC＋) 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接電流（A） 90-130 150-190 180-230 ⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。 ⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。 ⒊焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。
CHE506WCu
產品描述:
（J506Wcu）
符合：TB E5016-G
熔敷金屬化學成份（%）：
熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
注意事項：
我們的宗旨。同樣的產品比質量。同樣的質量比價格，讓利不讓市場，熱城歡迎客戶來電或參觀考察洽談業務。讓我們在競爭中不斷提高自身能力，在合作中與你達到雙贏 。
