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Labthink蘭光HST-H3 塑料薄膜基材熱封試驗儀符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多種檢測標準，采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3 塑料薄膜基材熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。Labthink蘭光擁有先進的檢測技術與專業(yè)實驗室，專業(yè)致力于為全球范圍醫(yī)藥、食品、日化、包裝、印刷、膠粘劑、汽車、石化、環(huán)境、生物、新能源、建筑、航空及電子領域客戶提供最優(yōu)秀、最全面的品質控制解決方案。

HST-H3塑料薄膜基材熱封試驗儀主要技術參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電　　源：AC 220V 50Hz
凈　　重：43kg

以上HST-H3塑料薄膜基材熱封試驗儀信息由Labthink濟南蘭光發(fā)布，歡迎致電0531-85068566了解詳細信息！