CD-EDM750+HIP的主要應(yīng)用：
1.各類薄片/電子/引線框架/馬達定子/轉(zhuǎn)子/彈簧片/矽鋼片等沖壓模具。
2.晶片封裝模具鑲件/導套/導柱/推桿 拉深/成型模具/壓粉工具。
3.滾壓輪/硬質(zhì)合金印膜，適合精細復雜形狀沖壓，不適合不銹鋼鋼厚板/硬片沖壓。
CD-EDM750+HIP的簡介：
EDM=電加工優(yōu)化處理：去除異常的內(nèi)應(yīng)力，保障電加工品質(zhì)
HIP=熱等靜壓處理：改善機械性能，提高抗壓強度，提高光學拋光
KENNA METAL肯納金屬CD750的平均顆粒度=0.6um，為超亞微米鎢鋼。
CD-EDM750+HIP的物理性質(zhì)：
肯納Kenna
牌號
硬度
密度
g/cm3
結(jié)合基
％
最低抗彎強度
壓縮強度
HRA
HRC
磅/in2
N/mm2
磅/in2
N/mm2
CD-EDM750+HIP
90.0-
91.5
77.0-
79.0
13.9-
14.1
15％
600,000
4,137
725,000
4,999
