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線路板分布式測試方案2
電子技術總的發展方向是產品越來越復雜，體積越來越小，這些都將增加I/O數量和線路板密度。現在一塊線路板上焊點數超過兩萬個并不罕見，同時裝配工藝的復雜性也在增加，線路板常常要經過雙面SMT裝配、手工裝配、波峰焊、壓配和機械組裝等多道工序。雖然制造商正在努力提高產能減少缺陷，但他們發現要想使線路板上的缺陷數下降是很困難的。
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在線路板設計時進行可測試性分析的軟件工具可使測試工程師與設計人員共同工作，從而縮短面市時間。如果工程師們能夠在PCB設計的布局走線之前預知故障分布，并規劃測試方案，了解故障覆蓋率和測試訪問之間的折衷情況，則將擁有很大競爭優勢，從根本上講，將使設計反復次數更少、困難更少、生產測試費用更低、制造效率更高以及面市時間更短。