CO?激光雕刻切割機——微流控芯片高精度打孔專家
在微流控芯片制造中，精準的進樣孔、檢測孔及流體接口打孔是確保芯片功能可靠性的核心環節。傳統機械鉆孔易導致材料崩裂、孔壁粗糙，而紫外激光成本高昂。針對這一痛點，CO?激光雕刻切割機以非接觸、亞微米級精度、多材料兼容為核心優勢，為微流控行業提供高效、潔凈的一體化打孔與加工解決方案。
產品核心優勢
亞微米級精密打孔，孔徑精準可控
采用CO?激光（10.6μm）與自適應聚焦技術，可在PMMA、PDMS、玻璃基底等材料上實現精準打孔，孔壁光滑無毛刺。
多材料無損加工，一機多用
兼容硬質聚合物（PMMA/PC）、柔性材料（PDMS/PET）、水凝膠及玻璃涂層，通過智能能量調節技術，避免熱損傷或碳化，尤其適合脆性材料與多層復合芯片的貫穿孔加工。
高速批量打孔，效率提升300%
搭載高速振鏡系統與多孔陣列自動定位功能，單芯片百孔加工可在3分鐘內完成，支持圓孔、方孔、錐形孔等異形孔定制，滿足高通量芯片量產需求。
潔凈加工
全封閉式結構配備HEPA過濾與排煙系統，加工過程無粉塵、無化學殘留，可直接用于生物級芯片生產。
技術參數亮點
激光功率：30W-60W
打孔精度：±0.1mm（重復定位）
加工幅面：700×500mm（標配）/ 1000×600mm（擴展）
最小孔徑：20μm（PMMA材料）
操作系統：支持AutoCAD等繪圖軟件一鍵輸出
微流控芯片應用場景
診斷芯片：即時檢測（POCT）芯片的樣本注入孔與反應腔通孔
細胞分析芯片：多孔細胞捕獲陣列、跨尺度流體連接孔
器官芯片：3D血管網絡接口孔、多層芯片對齊貫穿孔
工業檢測芯片：微反應器進料孔、傳感器封裝透氣孔
讓微孔加工再無瓶頸！
無論是研發階段的原型驗證，還是萬級批量的芯片生產，CO?激光雕刻切割機以高精度、高潔凈、高兼容性的核心性能，成為微流控行業打孔工藝的設備。
