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NC-SMQ75是一款專門為了解決殘留物問題而設計的 無鹵免洗焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見 （低于0.4%焊錫膏或者5%助焊劑的比重）。它可以 用氮氣氣氛（氧氣低于100ppm)回流。與其它低殘留 配方相比，本產品的潤濕性能、探針可測度極 高、殘留物幾不可見。NC-SMQ75符合或者優于所有 ANSI/J-STD-004和005的規定以及Bellcore電化學遷移 的測試標準。 表格編號：98637 (SC A4) R1 產品說明書 NC-SMQ75 芯片粘接焊錫膏 特點 ? 空洞率極低、極少需要調整回流曲線 ? 無鹵 ? 無氣泡（真空）包裝 ? 滴涂可靠、良率高、無堵塞 ? 滴涂沉積體積一致 ? 潤濕極好 ? 與所有常用金屬表面兼容 ? 殘留極低 合金 銦泰公司生產低氧化物含量的標準3號粉和4號粉。典型合 金為SnPb、SnSb、SnPbAg、AuSn和SnAgCu。其他非標準 尺寸和合金可應求提供。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的 重量比，此數值一般是86%–94%，具體取決于合金密度和 應用（滴涂還是印刷）。 標準產品規格 合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 88% 3號粉 25–45 微米 (3號粉) 20 gauge 注1：20 gauge針頭 - 0.58mm/0.023in 包裝 適用于滴 涂的標準包裝包括 25g/40g （ 10cc ） 和 100g（30cc）的EFD注射器包裝（也可提供Semco注射器包 裝）。其他包裝可應求提供