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簡介 Indium8.9HF (T5)是一款用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium8.9HF (T5) 的鋼網轉印效率極好，可 用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF (T5) 的探針可測試度高，可最大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率 的焊錫膏產品之一。 表格編號：99211 (SC A4) R3 產品說明書 Indium8.9HF (T5) 無鉛焊錫膏 特點 ? EN14582測試無鹵 ? BGA、CSP、QFN的空洞率低 ? 銦泰最穩定的焊錫膏之一 ? 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 ? 消除熱/冷塌落 ? 高度抗氧化 ? 在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好 ? 高溫和長時間回流下焊接性能優異 ? 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物 ? 與SnPb合金兼容 合金 銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。本文件說明的是5號粉和 T5-MC尺寸的粉末。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數值取決于粉末形式和應用。 合金 金屬含量** SAC305 88.0–88.5% （5號粉和T5-MC） SAC387 SACm®* 標準產品規格 兼容產品 ? 返修助焊劑：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B-RC ? 含芯焊錫線：CW-807 ? 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958 注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。 儲存和處理 冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下 儲藏。 焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏 應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度 的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏 的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。 包裝 Indium8.9HF (T5) 目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有 封閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可應求提供。 儲存條件（未開封） 保質期 <10°C 6個月 *更多關于SACm®的信息，請訪問www.indium.com/SACm **金屬含量如上所示，會根據地理位置和應用/工藝需求而變化