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Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無(wú)鹵、免洗無(wú)鉛焊錫膏，專門(mén)為滿足超低空洞性能而設(shè)計(jì)配方。此焊錫膏 尤其適用于含有大型底部焊盤(pán)的設(shè)計(jì)，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和 MOSFET在內(nèi)的大型焊盤(pán)。此助焊劑的化學(xué)成分專門(mén)為提高可靠性而設(shè)計(jì)，它可以最大程度地降低空洞、最大化 ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時(shí)還展現(xiàn)出極為出色的潤(rùn)濕能力、預(yù)防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)）。 此助焊劑與無(wú)鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業(yè)青睞的合金系統(tǒng)兼容

特點(diǎn) ? 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs） ? 增強(qiáng)的電子可靠性 ? 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能 力 ? 在新的和老化的金屬表面和處理上潤(rùn)濕良好，如： – OSP – 浸錫 – 浸銀 – ENIG ? 出色的印刷性能：高轉(zhuǎn)印效率；印刷穩(wěn)定無(wú)差異 ? IEC 61249-2-21和EN14582測(cè)試無(wú)鹵

合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無(wú)鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點(diǎn)范圍。3號(hào)粉和4號(hào)粉是無(wú)鉛合 金的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用