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東部化學CCM攝像機模塊專用粘膠劑DFM6040SL
東部化學CCM攝像機模塊專用粘膠劑DFM6040SL
產品價格:¥42(人民幣)
  • 規格:
  • 發貨地:東莞
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1公斤
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:未認證
    企業證件:未通過
    認證信息:未認證

    商鋪名稱:東莞市西奈子新材料有限公司營運部

    聯系人:宋萍(小姐)

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    固定電話:

    企業郵箱:372754903@qq.com

    聯系地址:廣東省東莞市東城區立新金匯工業園C座2樓

    郵編:523125

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    商品詳情
      CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機或者車輛 ,并且它具有高兆像素和超小型的特點。本公司現在開發和供應在高溫的條件下變化最小,并可以減少工作時間的高性能產品。
      本公司不但生產高技術的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產對現有的Housing材料既粘貼強度大,也無副作用的膠粘劑。
       另外我們還可以生產一系列Housing,底涂劑和 Die-attach.用途
      1) 攝像機模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件,快速固化
      熱固化 1 合成環氧 , 沖擊強度強
       對各種各樣的材料黏著力強 (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
       東部精密化學有限公司為顧客提供最好的服務。
      DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
      DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
      DFM-8010-X1 Snap 固化/
      Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
      DFM-6040SL Snap 固化/
      Oven 固化
      LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
      20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
      Die  Attach膠粘劑
      DA-8300 Oven 固化/
      Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
      BGA/CSP底涂劑
      UF-8900 /
      UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
      15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
      25 sec -40℃
      UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
      導電粘合劑    
      DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
      CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃CCM (Compact Camera Module),這是使用于手機或者車輛 ,并且它具有高兆像素和超小型的特點。本公司現在開發和供應在高溫的條件下變化最小,并可以減少工作時間的高性能產品。
      本公司不但生產高技術的LCP (Liquid Cristal Polymer),還生產對現有的Housing材料既粘貼強度大,也無副作用的膠粘劑。
       另外我們還可以生產一系列Housing,底涂劑和 Die-attach.用途
      1) 攝像機模塊Housing 的粘貼 : 貼上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低溫下固定電子零件,快速固化
      熱固化 1 合成環氧 , 沖擊強度強
       對各種各樣的材料黏著力強 (PA 系列, PC, LCP) – 不含鹵素, RoHS
       東部精密化學有限公司為顧客提供最好的服務。
      DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
      DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
      DFM-8010-X1 Snap 固化/
      Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
      DFM-6040SL Snap 固化/
      Oven 固化
      LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
      20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
      Die  Attach膠粘劑
      DA-8300 Oven 固化/
      Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
      BGA/CSP底涂劑
      UF-8900 /
      UF-8910 低溫固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
      15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
      25 sec -40℃
      UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
      導電粘合劑    
      DFM-8211 低溫固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps  -40℃
      CA-8210 低溫固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps  -40℃
    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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