在稍早前的SEMI中國封測委員會議上，來自半導體和電子制造業的技術專家們針對電子行業的演進提出了半導體封測技術的未來進展藍圖。華為首席封裝專家符會利指出，在移動和物聯網市場中，對于系統空間的爭奪使的各種晶圓級封裝及其組合大行其道。
符會利表示，晶圓廠在控制芯片尺寸的時候必須兼顧到可封裝性，封裝的設計規范不可以再留有余量。進化到如今的復雜程度，設計公司很難再用傳統的成品率及成本概念來要求封裝，而應當把晶圓制造和封測技術關聯在一起，以追求最佳的性能價格比。
在這場會議中，來自芯設計、制造領域的技術專家們都針對當前芯片的開發提出了主要挑戰。展訊的與會技術專家龔潔指出，當芯片尺寸越來越小，封裝和前道的區別更模糊，那么中道與后道如何與前道競爭高技術封裝？來自華天的肖智軼也指出封裝廠和Fab都在進入中道制程，Fab攜先進技術和優勢資本，而封裝在走向3D后又將如何發展？
中段是傳統意義上的前段和后段的融合與進步。現在的趨勢：芯片越來越便宜，封裝越來越貴。＂來自華虹集團的徐偉說。而來自中芯長電的崔東也指出，中國以制造起家，產業鏈合作越來越緊密，中段市場大，需求多樣化、多層化，未來各家將各自發揮優勢推動整個產業進行發展。
另外，在這場研討會上，針對國際市場對中國通過收購發展半導體產業的議論，SEMI全球副總裁兼中國區總裁居龍指出，國際媒體對于中資收購的報道有一些言重，事實上中資相關的項目和金額尚不足產業并購總額的10%。
對于中國在全球半導體市場占據地位持續提升，符會利表示，國內已經有20個新的晶圓廠立項，對國內封裝廠意味著是極好的機會。機會在，但需把握方向，謹慎投資。復旦微電子馬慶榮認為，IDM或者虛擬IDM是一個大趨勢，設計公司之間要相互整合，設計制造要垂直整合。通富微電石磊：封測、晶圓廠、設計公司都是合作伙伴，共同客戶是系統廠商，自主可控并不等同于完全國有，TF-AMD就是一個國際合作、共同發展的模式。
同時，對于未來的半導體后段技術發展，制造商也有著創新想法。來自中芯國際的代表季明華便指出，封測廠是否對晶園廠有更多建議？如存儲器直接做到IC上是不是就不用封裝去連線了呢？他表示，看到了對的事情不用等，要努力去做。而來自晶方的代表劉宏均則認為，免費硬件是大家需共同面對的挑戰。
外商關注的焦點也集中在本地人力成本上。TI的張光華提出了如何應對中國人力成本上升、流動快等的挑戰？Amkor周曉陽認為，無論是內資還是外資，大家都在中國這片熱土上努力耕耘，外資培養了很多中國本土人才，也帶動了本土技術的發展。Qualcomm鄭朝暉指出，技術決定質量、技術決定成本，封裝技術決定你的門檻和盈利能力，行業前3分享了大部分利潤就是很好的說明。
而來自ASE的郭一凡則認為封裝成品率是關鍵，成品率提高是增強國際競爭力的關鍵；均豪葉兆屏：臺灣地區封裝行業所使用的設備有一半是本地供應，大陸目前設備國產率不足10%。