一級結(jié)晶的晶漿經(jīng)固液分離后，固體進(jìn)入下工序，母液通過循環(huán)管道進(jìn)入第二級冷卻結(jié)晶裝置的罐內(nèi)經(jīng)循環(huán)繼續(xù)降溫、結(jié)晶、長大，后得到合格產(chǎn)品從結(jié)晶器底部取出，經(jīng)過稠厚器進(jìn)一步生長后進(jìn)行離心、干燥。具體工藝見附圖。工藝控制及介紹晶體生長的控制根據(jù)平衡計(jì)算結(jié)合物料的結(jié)晶動力參數(shù)通過合理流暢模擬終得出結(jié)晶器的體積、外型結(jié)構(gòu)等。過飽和度、晶體生長速率、晶體停留時間等結(jié)晶條件，是影響產(chǎn)品的晶型、粒度分布的主要因素。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用
集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航天等。
一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子
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