備注：標價為1公斤的價格!
名稱：料303 45%銀基釬料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T10046 BAg45CuZn
符合：AWS A5.8 BAg-5
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌(上海名牌)
廠商：上海斯米克焊材有限公司
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