球形硅微粉簡介；
球形硅在業(yè)界內(nèi)也被稱為：球形二氧化硅、球形硅微粉等。
球形硅微粉為白色粉末，純度比較高，顆粒很細，有著良好的介電性能與導熱率，并具備膨脹系數(shù)低等優(yōu)點，具有較強的發(fā)展?jié)摿Α?br />
在當前集成電路中應用球形硅硅微粉時，在純度上要求變得越來越嚴格，一般情況下其硅質(zhì)量分數(shù)不能低于99.95%。
球形硅微粉參數(shù)：
外觀：白色粉末
微觀形貌：球形顆粒
球化率：大于95%，球形度高，均勻規(guī)則，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%
平均粒徑: 300-1000nm可控
低輻射： 鈾含量＜0.1ppb 。
改性：球形硅微粉表面可利用各種硅烷偶聯(lián)劑改性處理，提高粉體的流動性、分散性、與體系的相容性。
球形硅微粉產(chǎn)品特點與性能；
球形硅采用火焰熔融法生產(chǎn)的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高溫的火焰中產(chǎn)生的，具有純度高、低放射性、流動性好、熱應力小等特點。
納米球形硅是具有高球形率、高圓度的球形晶體硅顆粒。它具有純度高、粒徑小、分布均勻、比表面大、高流動性、絕緣性、表面活性高、松裝密度低等特點。
球形硅、無味、活性好，是新一代光電半導體材料，具有較寬的間隙能半導體，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介電、高耐熱 、高耐濕 、高填充量 、低膨脹 、低應力 、低雜質(zhì) 、低摩擦 系數(shù)等性能。
球形硅微粉的用途及指標要求！
球形硅微粉，又稱球形石英粉，由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)和格等性能，廣泛應用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空、精細化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。
1、覆銅板用球形硅微粉
隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，手機、個人電腦等越來越多的電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)銷量開始進入世界前列，帶動了我國集成電路市場規(guī)模的不斷擴大。
考慮球形硅微粉較角形硅微粉在性能上的優(yōu)勢，目前國內(nèi)主要還是應用在電子封裝領(lǐng)域，主要的作用是：
降低產(chǎn)品應力；
提高導熱系數(shù)；
增加產(chǎn)品強度和防腐性能。
覆銅板（CCL）是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，作為印制電路板制造中的基礎(chǔ)材料，覆銅板的基本特性和加工性能很大程度上影響著電路板的品質(zhì)和長期可靠性。
近年來，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進方面，采用無機填料填充技術(shù)已成為一個很重要的研究手段。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹脂中相當于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積，增多了結(jié)合點，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機械性能和電性能，在履銅板領(lǐng)域使用也越來越廣泛。
目前球形硅微粉主要被用在剛性CCL上，占覆銅板混澆比例的20%～30%；撓性CCL與紙基CCL的使用量相對較小
2、EMC用球形硅微粉
環(huán)氧塑封料（EMC）是封裝電子器件和集成電路主要的一種熱固性高分子復合材料。封裝環(huán)氧塑封料作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著非常關(guān)鍵的作用。
目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環(huán)氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右。現(xiàn)用的無機填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量高達90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應力，防止吸潮，增加塑封料強度，降低封裝料成本等作用。
EMC用球形硅微粉指標要求如下：
（1）高純度
高純度是電子產(chǎn)品對材料基本的要求，在超大規(guī)模集成電路中要求更加嚴格，除了常規(guī)雜質(zhì)元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。
美國生產(chǎn)的用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉：
SiO2含量達99.98%以上；FeAlCaMg等金屬氧化物含量總和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以內(nèi)；
日本生產(chǎn)的球形硅微粉：SiO2含量達99.9%；Fe2O3
含量可達8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等離子含量分別可達5×10-6以下；放射性U含量達0.1×10-9以下。
（2）超細化及高均勻性
國外用于超大規(guī)模集成電路封裝料的球形硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好，美國一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm，大粒徑小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能產(chǎn)品的流動性和分散性能好，在環(huán)氧塑封料中就能得到充分的分散并能佳填充效果。
國外產(chǎn)品球化率一般都能達到98%以上，而國產(chǎn)料球化率一般只能達到90%左右，少數(shù)可達到95%。中國已成為世界EMC第二大生產(chǎn)國，出口量也在快速增長，廠商的海外客戶逐漸增多，客戶遍及歐美、東南亞、中國大陸和臺灣等地，改變了世界半導體EMC主要被日本企業(yè)壟斷的行業(yè)競爭格局，也改變了全球半導體封裝業(yè)對中國國產(chǎn)塑封料的認知，球形硅微粉的市場需求量也越來越大。
3、化妝品用球形硅微粉
球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流動性及更大的比表面積，使其應用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中，特點是：
較小平均粒徑?jīng)Q定其良好的平滑性和流動性；
較大比表面積使其具有更好的吸附性，能吸收汗液、香料、營養(yǎng)物，使化妝品配方更經(jīng)濟；
粉體的球形狀對皮膚有良好的親和性及觸感。
另外，球形硅微粉易于化妝品其他組分配伍，、無味，且自身為白色，尤其可貴的是其反射紫外線能力強、穩(wěn)定性好，被紫外線照射后不分解，不變色，也不會與配方中其他組分發(fā)生反應，是防曬化妝品配料的良好選擇。
球形硅微粉應用領(lǐng)域：
電子封裝中的EMC、覆銅板CCL；多晶硅、單晶硅、半導體坩堝涂層；特種涂料、特種陶瓷材料；工程塑料等多個行業(yè)。
球形硅微粉的生產(chǎn)工藝；
球形硅微粉制法為：火焰成球法、高溫熔融噴射法、氣相法、凝膠法、噴霧法、乳液法、沉淀法等生產(chǎn)方法不同產(chǎn)品性能與使用范圍就不相同。
目前制備球形二氧化硅微粉的方法主要有化學氣相法、化學沉淀法、高頻等離子法、高溫熔融噴射法和溶膠凝膠法等化學制備方法。
觀察球形二氧化硅的微觀結(jié)構(gòu)可以總結(jié)出球形硅微粉的球形機理，可以指導球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)改進生產(chǎn)技術(shù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
