晶圓劃片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 輪轂型切割刀片
主要切割產品: 硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導體封裝元件
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