用途
大屏幕熔煉測溫儀是為冶煉、鑄造等行業熔煉過程快速測量熔融金屬溫度而研制的高精度專用儀器。
該儀器以高性能單片微機為核心、采用高精度測量傳感器件、并采取多種智能化處理技術，以確保儀器長期穩定工作。
該儀器與相適應的熱電偶配套可在多種場合進行精密快速測溫（如右上表所示）。
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對有源天線陣列進行校準需要很長的生產測試時間。大型陣列可能包含成百上千個陣元，有必要通過表征這些陣元間的相位和增益關系，以確保精密的波束賦形。而且，進行陣元調整所需的測試時間會隨著陣元數量的增加而大幅增長。使用多個相參測量通道能夠有效地縮短測試時間。現在通常使用一臺多端口網絡分析儀在天線上執行相對增益和相位測量，一般是通過開關矩陣對所有的天線端口或通道執行這種測量。這會產生很長的測試時間，尤其是對包含成百上千陣元的陣列。
特點
大屏幕熔煉測溫儀采用5英寸大數碼管（字高128mm）顯示，適合遠距離讀數、觀看，具有大屏幕儀器遠距離可視之特性。
本儀器具有溫度測量結束時電鈴聲響提示功能、溫度測成值自動保持功能、斷偶、超量程等報警功能。操作簡單、方便。
本儀器由于采用了的抗干擾措施，故具有極好的抗干擾能力。中頻爐通電熔煉時無須斷電便可在爐內進行測溫。
本儀器可監控現場工人操作，便于加強企業的內部管理。
本儀器同機可配用5種熱電偶。
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半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環節的相關知識經常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環節。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
技術性能指標
1、測量范圍和測量精度（如右表所示）：
2、分辨率（℃）： 1
3、響應時間（S）：1
4、環境條件：
⑴、工作條件： 溫度（℃）： 0～50； 濕度（％RH）：5～80
⑵、存貯條件：溫度（℃）：－20～60； 濕度（％RH）：5～90
5、電 源：AC220V±10％
6、大屏幕外型尺寸：500×238×90（mm）
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電流卡環是將線圈繞組繞制在導磁率較高的磁性材料上,當被測電流較大時,存在磁飽和問題。為了進行測量，需要偶爾對探頭進行消磁，并在消磁后補償探頭上保留的任何直流偏移。現在常見的技術是混合交流/直流電流探頭，在一個探頭內整合了用于測量直流和低頻的霍爾效應傳感器元件以及測量交流的電流互感器。霍爾效應傳感器類型電流互感器類型混合霍爾效應傳感器和電流互感器類型ZCP0030-50電流探頭我司研發的ZCP0030-50電流探頭是混合交流/直流型，可以測量直流/交流電流，測量模擬帶寬50MHz，測量精度可達1%。
工作原理
本儀器采用熱電偶為儀器的測溫傳感器件。熱電偶測溫時產生的熱電勢經儀器前置放大器件放大后，再經A/D轉換器轉換成數字量，然后送入微機進行數據處理，實現環境溫度自動補償、零位自校準、爐溫穩定值自動顯示及保持功能。
測溫儀測溫時，儀器對典型測溫過程（急升—過沖—穩定）均能自動計算其穩定的溫度值，并顯示和保持任意時間。此時電鈴聲響同步提示操作者結束測溫，提起測試槍。
安裝
1、大屏幕熔煉測溫儀的安裝
打開包裝箱，小心取出大屏幕顯示屏，一般說來，大屏幕顯示屏應安裝在距測溫點直線可視距離10米左右范圍內較適合，以便于、記錄。安裝位置距地面高度以2－4 米為宜，盡可能選擇在離爐子較遠的墻面上，電源為接地可靠的照明電源
新聞:漳州數顯鋼水測溫儀價格測量功能，觸發選擇，水平/垂直檔位調節……一些示波器常用的功能鍵都集成在這個界面上，顯示在用戶所使用的移動端上。SDS1000X-E四通道選配的這兩個功能既人性化又新潮，讓我們工程師也時髦一把。只要示波器接入了網絡，擁有了一個固定的IP地址，我們就可以隨時隨地地控制示波器。該功能非常適合要在高壓、高溫等特殊測試環境下的進行測試的工程師使用。而且一旦您在使用我們產品的過程中遇到問題，您可以提供給我們所使用的示波器IP地址，我們的技術支持工程師就可以立即通過互聯網遠程訪問儀器，實時地解決您遇到的問題。