芯片灌封用的柔軟硅凝膠 粘性好的有機(jī)硅凝膠材料
本產(chǎn)品屬于高分子有機(jī)硅材料，由AB兩組分混合硫化成型，柔軟度可達(dá)到-40度，純度高，彈性較強(qiáng)，硫化后為半凝固狀態(tài)，作用于多種密封性基本材料，有良好的密封性，柔軟度較好，可以減少或消除產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力作用；耐高低溫在-50℃-220℃可保持良好的性能，有機(jī)硅凝膠與常規(guī)液體灌封硅膠稍有不同，硅凝膠不會(huì)出現(xiàn)固化塊狀態(tài)，硫化后形成柔軟有彈性的凝膠狀，硫化過(guò)程中無(wú)其他反應(yīng)變化！常見(jiàn)應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備，由于它具有零度以下的柔軟性能并且具備自動(dòng)愈合條件，可長(zhǎng)期接觸皮膚內(nèi)部以及人體體內(nèi)。也可用于透明度及復(fù)原要求較高的高壓電源模塊、芯片封裝、線路板的灌封保護(hù)等。
芯片灌封用的柔軟硅凝膠特點(diǎn)：
1、硫化時(shí)無(wú)低分子放出，線膨脹系數(shù)小，縮水率低于0.1%、無(wú)腐蝕性；
2、有機(jī)硅凝膠 過(guò)濾器灌封硅膠和鋁材，鍍鋅板，不銹鋼等有良好的粘接性。
3、高透明材質(zhì)，可檢修和觀察內(nèi)部元件，且凝膠狀容易拆卸；
4、有防水、防潮、耐老化、耐機(jī)械沖擊和抗震、高絕緣強(qiáng)度（20MV/m）的優(yōu)良性能；
5、有機(jī)硅凝粘度很低，基本和水無(wú)差異，流動(dòng)性很好，可在電子產(chǎn)品內(nèi)深度硫化；
6、具有良好的阻燃性能，可達(dá)UL94V0阻燃級(jí)；
7、硫化后的灌封凝膠具有自粘性、可自愈合性，可修復(fù)性，能夠節(jié)省成本；
芯片灌封用的柔軟硅凝膠性能參數(shù)：
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產(chǎn)品特性 |
單位 |
數(shù)值 |
產(chǎn)品特性 |
單位 |
數(shù)值 |
|
誘點(diǎn)率 |
KHz |
3.75 |
介電常數(shù) |
KHz |
3.8～4.2 |
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線收縮率 |
% |
≤0.3 |
錐入度 |
邵氏A |
-40 |
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耐水性 |
d |
≥3 |
耐濕 |
℃ |
90-110 |
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耐油性 |
d |
≥3 |
體積電阻 |
25℃ ohm-cm |
1.35×1015 |
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耐濕熱性 |
h |
≥120 |
表面電阻 |
25℃ ohm |
1.2×1014 |
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耐凍融循環(huán) |
次 |
≥15 |
耐電壓 |
25℃ kv/mm |
16～18 |
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混合粘度 |
cps |
＜1000 |
阻燃級(jí)別 |
/ |
94V0 |
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操作時(shí)間 |
Min |
60-90 |
初步硫化時(shí)間 |
h |
3-4 |
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與金屬、鍍鋅基材、PVC、PCB具備良好的附著力（環(huán)保無(wú)腐蝕） |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
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硅凝膠運(yùn)用方法：
將雙組份AB膠按1:1比例電子秤稱重后，混合攪拌均勻（充分均勻能讓硅膠發(fā)揮更好的性能），注入產(chǎn)品中（可手工操作也可用硅膠機(jī)械A(chǔ)B管注入）等待產(chǎn)品固化后（可室溫固化也可以加溫固化）建議等待24小時(shí)后再使用產(chǎn)品。
注：如有需要添加顏色，需添加至B膠中，搖勻后，再將AB膠混合均勻。（應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。）
售后服務(wù)：
我司承若，如因硅膠質(zhì)量問(wèn)題，三個(gè)月內(nèi)無(wú)條件退換貨；可以免費(fèi)提供教學(xué)視頻，在使用硅膠過(guò)程中，如有任何技術(shù)問(wèn)題，都可以與我們隨時(shí)聯(lián)系，免費(fèi)提供技術(shù)支持，新產(chǎn)品的研發(fā)。
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