PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷
SMT放置過程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。
常見的錫膏問題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎？這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？
使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷電路板中去除焊膏可能會(huì)產(chǎn)生問題，印刷錯(cuò)誤的印版通常可以浸在相容的溶劑中，如含有添加劑的水，用軟刷可以將小顆粒的錫從板上除去。我喜歡反復(fù)浸泡和洗滌，而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷錯(cuò)誤的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時(shí)，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲校驗(yàn)楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?/span>
用一塊布擦，避免為了防止焊錫膏和其他污染物在電路板的表面，浸泡后，用溫和噴霧刷洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時(shí)SMT貼片加工廠還推薦用熱風(fēng)干燥，如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落。
SMT貼片加工防止焊膏缺陷：
在印刷的過程中，印刷周期擦模板之間在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過程清潔，在線、實(shí)時(shí)漿料檢測(cè)和焊前再流焊都是減少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。
對(duì)于微細(xì)模板，如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞，銷之間的焊膏可能存款，導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路，低粘度也會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷缺陷。例如，高工作溫度或高速的葉片在使用過程中可以減少焊膏的粘度,導(dǎo)致印刷缺陷和橋造成的多余的焊膏沉積。
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