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PCBA貼片加工過程的控制

PCBA貼片加工中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理，作為關鍵工序控制內容之一。pcba加工生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環境等因素加以控制。

關鍵崗位應有明確的崗位責任制，操作人員應嚴格培訓考核并且持證上崗。pcb制造商應該有一套正規的生產管理辦法，如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡檢制度，上一道工序檢驗不合格的不能轉到下道工序。

一、 產品批次管理：不合格品控制程序對不合格品的隔離、標識、記錄、評審和處理應做出明確的規定，通常SMA返修不應超過三次,元器件的返修不超過兩次。

二、Pcb制造生產設備的維護和保養：對關鍵設備應由專職維護人員定檢，使設備始終處于完好狀態，對設備狀態實施跟蹤與監控，及時發現問題,采取糾正和預防措施，并及時加以維護和修理。

三、生產環境

1、 水電氣供應；

2、 pcba生產線環境要求----溫度、濕度、噪聲、潔凈度；

3、 pcba現場(含元器件庫) 防靜電系統；

4、 Pcba加工生產線的出入制度、設備操作規程、工藝紀律。

四、生產現場做到定置合理：標識正確，庫房材料、在制品分類儲存，碼放整齊，臺賬相符。

五、文明生產：包括清潔、無雜物；文明作業，無野蠻無序操作行為。現場管理要有制度、有檢查、有考核、有記錄，每日進行"6S" (整理、整頓、清掃、清潔、素養、服務) 活動。