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什么是 HDI 高密度PCB板?

什么是 HDI 高密度PCB板

在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發展最快的技術之一。由于其電路密度高于傳統電路板，HDI PCB 設計可以包含更小的通孔和捕獲焊盤，以及更高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。

通過使用 HDI 技術，smt生產設計人員現在可以根據需要在原始 pcb 的兩側放置更多組件�，F在隨著焊盤中通孔和盲孔技術的發展，smt貼片工廠中允許設計人員將更小的組件更緊密地放置在一起。這意味著更快的信號傳輸，并顯著減少信號損失和交叉延遲。

HDI PCB 經常出現在手機、觸摸屏設備、筆記本電腦、數碼相機、4G 網絡通信中，在醫療設備中也占有重要地位。

HDI PCB的優勢

Smt加工中使用 HDI 技術的最常見原因是顯著提高封裝密度。更精細的軌道結構獲得的空間可用于組件。此外，整體空間要求的降低將導致電路板尺寸更小和層數更少。

通常 FPGA 或 BGA 可提供 1mm 或更小的間距。HDI 技術使布線和連接變得容易，尤其是在引腳之間布線時。

HDI PCB改進的功能：

1.Denser trace路由

2.更穩定的電源

3. 減少干擾電感和電容效應

4.提高高速設計中的信號完整性

使用 HDI 印刷電路板加速開發：

1. 更容易放置貼片元件

2. 更快的路由

3. 減少組件的頻繁重定位

4. 更多元件空間

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