什么是 HDI 高密度PCB板?
什么是 HDI 高密度PCB板
在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于其電路密度高于傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設(shè)計可以包含更小的通孔和捕獲焊盤，以及更高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。
通過使用 HDI 技術(shù)，smt生產(chǎn)設(shè)計人員現(xiàn)在可以根據(jù)需要在原始 pcb 的兩側(cè)放置更多組件。現(xiàn)在隨著焊盤中通孔和盲孔技術(shù)的發(fā)展，smt貼片工廠中允許設(shè)計人員將更小的組件更緊密地放置在一起。這意味著更快的信號傳輸，并顯著減少信號損失和交叉延遲。
HDI PCB 經(jīng)常出現(xiàn)在手機、觸摸屏設(shè)備、筆記本電腦、數(shù)碼相機、4G 網(wǎng)絡(luò)通信中，在醫(yī)療設(shè)備中也占有重要地位。
HDI PCB的優(yōu)勢
Smt加工中使用 HDI 技術(shù)的最常見原因是顯著提高封裝密度。更精細的軌道結(jié)構(gòu)獲得的空間可用于組件。此外，整體空間要求的降低將導致電路板尺寸更小和層數(shù)更少。
通常 FPGA 或 BGA 可提供 1mm 或更小的間距。HDI 技術(shù)使布線和連接變得容易，尤其是在引腳之間布線時。
HDI PCB改進的功能：
1.Denser trace路由
2.更穩(wěn)定的電源
3. 減少干擾電感和電容效應
4.提高高速設(shè)計中的信號完整性
使用 HDI 印刷電路板加速開發(fā)：
1. 更容易放置貼片元件
2. 更快的路由
3. 減少組件的頻繁重定位
4. 更多元件空間
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