W中國化合物半導體行業(yè)經營現狀及未來發(fā)展態(tài)勢展望報告2024-2030年
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《報告編號》: BG473280
《出版時間》: 2024年1月
《出版機構》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞
《報告價格》:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質+電子】: 7000元
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內容簡介：
第一章 化合物半導體相關介紹
1.1 半導體材料的種類介紹
1.1.1 材料定義及分類
1.1.2 第一代半導體
1.1.3 第二代半導體
1.1.4 第三代半導體
1.1.5 第四代半導體
1.2 化合物半導體相關概念
1.2.1 化合物半導體的定義
1.2.2 化合物半導體的分類
1.2.3 化合物半導體性能優(yōu)勢
1.2.4 化合物半導體生產流程
第二章 2021-2023年中國半導體行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 半導體產業(yè)鏈分析
2.1.1 半導體產業(yè)鏈構成情況
2.1.2 半導體產業(yè)鏈生產流程
2.1.3 半導體產業(yè)鏈區(qū)域轉移
2.2 2021-2023年中國半導體市場分析
2.2.1 半導體產業(yè)政策匯總
2.2.2 半導體產業(yè)銷售規(guī)模
2.2.3 半導體細分市場結構
2.2.4 半導體產業(yè)區(qū)域分布
2.2.5 半導體市場財務數據
2.2.6 半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.3 2021-2023年中國半導體材料發(fā)展狀況
2.3.1 半導體材料發(fā)展歷程
2.3.2 半導體材料市場規(guī)模
2.3.3 半導體材料競爭格局
2.3.4 半導體材料發(fā)展前景
2.3.5 半導體材料發(fā)展國際趨勢
2.4 2021-2023年第三代半導體發(fā)展深度分析
2.4.1 第三代半導體發(fā)展現狀
2.4.2 第三代半導體產值規(guī)模
2.4.3 第三代半導體應用狀況
2.4.4 第三代半導體發(fā)展對策
2.4.5 第三代半導體規(guī)模預測
第三章 2021-2023年化合物半導體行業(yè)發(fā)展綜述
3.1 全球化合物半導體發(fā)展狀況
3.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
3.1.2 市場競爭格局
3.1.3 行業(yè)驅動因素
3.1.4 區(qū)域發(fā)展走勢
3.1.5 行業(yè)發(fā)展困境
3.2 中國化合物半導體發(fā)展環(huán)境分析
3.2.1 化合物半導體產業(yè)政策
3.2.2 化合物半導體技術發(fā)展
3.2.3 化合物半導體行業(yè)地位
3.3 2021-2023年中國化合物半導體市場分析
3.3.1 市場規(guī)模分析
3.3.2 產品供應狀況
3.3.3 產品價格分析
3.3.4 企業(yè)IPO進展
3.3.5 投資項目動態(tài)
3.4 中國化合物半導體行業(yè)發(fā)展問題及建議
3.4.1 市場發(fā)展問題
3.4.2 市場發(fā)展建議
第四章 2021-2023年中國化合物半導體之砷化鎵（GAAS）發(fā)展分析
4.1 砷化鎵（GaAs）材料特征及產業(yè)鏈分析
4.1.1 GaAs材料特征與優(yōu)勢
4.1.2 GaAs制備工藝流程
4.1.3 GaAs產業(yè)鏈構成分析
4.2 中國砷化鎵（GaAs）市場運行分析
4.2.1 GaAs市場規(guī)模分析
4.2.2 GaAs申請情況
4.2.3 GaAs市場競爭格局
4.2.4 GaAs代工龍頭企業(yè)
4.2.5 GaAs未來發(fā)展趨勢
4.3 砷化鎵（GaAs）應用領域分析
4.3.1 GaAs應用市場結構
4.3.2 GaAs下游主要廠商
4.3.3 GaAs射頻領域應用
4.3.4 GaAs激光器領域應用
第五章 2021-2023年中國化合物半導體之氮化鎵（GAN）發(fā)展分析
5.1 氮化鎵（GaN）材料特征及產業(yè)鏈分析
5.1.1 GaN材料特征與優(yōu)勢
5.1.2 GaN材料主要制備方法
5.1.3 GaN產業(yè)鏈結構分析
5.2 中國氮化鎵（GaN）市場運行分析
5.2.1 GaN市場規(guī)模分析
5.2.2 GaN市場競爭格局
5.2.3 GaN國內外企業(yè)對比
5.2.4 GaN射頻器件市場規(guī)模
5.2.5 GaN功率半導體市場規(guī)模
5.2.6 GaN行業(yè)企業(yè)融資情況
5.3 氮化鎵（GaN）應用領域分析
5.3.1 氮化鎵射頻領域應用狀況
5.3.2 氮化鎵快充領域應用狀況
5.3.3 氮化鎵技術應用空間展望
5.3.4 氮化鎵深度應用的國際借鑒
第六章 2021-2023年中國化合物半導體之碳化硅（SIC）發(fā)展分析
6.1 中國碳化硅（SiC）發(fā)展綜述
6.1.1 SiC材料特征與優(yōu)勢
6.1.2 SiC產業(yè)鏈結構分析
6.1.3 SiC關鍵原材料分析
6.1.4 SiC市場參與主體
6.1.5 SiC市場發(fā)展挑戰(zhàn)
6.1.6 SiC行業(yè)技術差距
6.1.7 SiC行業(yè)技術難點
6.1.8 SiC市場發(fā)展機遇
6.2 中國碳化硅（SiC）功率半導體市場分析
6.2.1 SiC半導體測試與封裝
6.2.2 SiC與Si半導體對比分析
6.2.3 SiC功率半導體市場規(guī)模
6.2.4 SiC功率器件分類及應用
6.2.5 SiC器件產品結構設計分析
6.2.6 SiC功率器件產業(yè)發(fā)展現狀
6.2.7 SiC功率器件市場應用規(guī)模
6.3 碳化硅（SiC）應用領域分析
6.3.1 SiC下游主要應用場景
6.3.2 SiC導電型器件應用分析
6.3.3 SiC半絕緣型器件應用分析
6.3.4 SiC新能源汽車領域應用
6.3.5 SiC充電樁領域應用
第七章 2021-2023年中國化合物半導體之磷化銦（INP）發(fā)展分析
7.1 磷化銦（InP）材料特征與優(yōu)勢分析
7.1.1 InP半導體電學性能突出
7.1.2 InP材料光電領域應用占優(yōu)
7.1.3 InP光芯片制造技術壁壘
7.2 磷化銦（InP）光通信產業(yè)鏈分析
7.2.1 InP光通信產業(yè)鏈分析
7.2.2 磷化銦襯底市場分析
7.2.3 磷化銦芯片市場分析
7.2.4 產業(yè)重點企業(yè)分析
7.3 磷化銦（InP）應用市場分析
7.3.1 InP應用市場發(fā)展分析
7.3.2 InP光學模塊市場
7.3.3 InP傳感器市場
7.3.4 InP射頻市場
第八章 2021-2023年中國化合物半導體應用領域分析
8.1 電力電子行業(yè)
8.1.1 電力電子基本概述
8.1.2 電力電子技術趨勢
8.1.3 電力電子發(fā)展機遇
8.2 5G行業(yè)
8.2.1 5G行業(yè)市場規(guī)模分析
8.2.2 5G行業(yè)政策發(fā)布情況
8.2.3 5G網絡覆蓋情況分析
8.2.4 5G用戶量及行業(yè)應用
8.3 新能源汽車行業(yè)
8.3.1 新能源汽車市場規(guī)模
8.3.2 新能源汽車供需分析
8.3.3 新能源汽車產業(yè)價值鏈
8.3.4 動力電池及原材料分析
8.4 光電行業(yè)
8.4.1 光電行業(yè)產業(yè)鏈分析
8.4.2 光電行業(yè)產業(yè)集群
8.4.3 光電子器件市場分析
8.4.4 光電系統(tǒng)市場分析
第九章 2020-2023年中國化合物半導體重點企業(yè)經營分析
9.1 三安光電
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業(yè)務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 揚杰科技
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業(yè)務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 穩(wěn)懋半導體
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 業(yè)務布局分析
9.3.3 企業(yè)經營狀況
9.3.4 企業(yè)競爭情形
9.3.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
9.4 華潤微
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業(yè)務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 海特高新
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業(yè)務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
第十章 2024-2030年中國化合物半導體投資前景及趨勢分析
10.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
10.1.1 半導體行業(yè)融資規(guī)模
10.1.2 半導體行業(yè)投資現狀
10.1.3 半導體行業(yè)投資機遇
10.1.4 半導體行業(yè)發(fā)展前景
10.1.5 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
10.2 中國化合物半導體發(fā)展前景分析
10.2.1 化合物半導體投資機遇
10.2.2 化合物半導體發(fā)展展望
10.2.3 化合物半導體發(fā)展趨勢
10.2.4 化合物半導體發(fā)展思路
10.3 2024-2030年中國化合物半導體行業(yè)預測分析
10.3.1 2024-2030年中國化合物半導體行業(yè)影響因素分析
10.3.2 2024-2030年中國化合物半導體市場規(guī)模預測
10.3.3 2024-2030年中國化合物半導體產量預測
圖表目錄
圖表1 半導體產業(yè)鏈示意圖
圖表2 半導體產業(yè)鏈生產流程
圖表3 全球半導體產業(yè)鏈區(qū)域轉移歷程
圖表4 海外制裁限制我國半導體產業(yè)發(fā)展
圖表5 我國先后頒布多項政策促進集成電路行業(yè)發(fā)展
圖表6 2000-2022年全球半導體銷售額同比增長率、全球GDP實際增長率
圖表7 2015-2022年全球半導體市場規(guī)模
圖表8 2011-2023年全球半導體季度銷售額
圖表9 2011-2022年中國集成電路產量
圖表10 2014-2022年中國半導體銷售額及占全球比重
圖表11 2015-2023年中國半導體季度銷售額
圖表12 半導體分類
圖表13 2022年全球半導體細分品類銷售額占比
圖表14 2011-2022年全球半導體各細分品類市場規(guī)模變化
圖表15 2019-2023年中國半導體季度收入同比增速
圖表16 2019-2023年中國半導體季度收入環(huán)比增速
圖表17 2019-2023年中國半導體各子行業(yè)季度收入同比增速圖
圖表18 2019-2023年中國半導體各子行業(yè)季度收入環(huán)比增速圖
圖表19 2023年中國半導體各子行業(yè)收入同比增速
圖表20 2023年中國半導體各子行業(yè)收入環(huán)比增速
圖表21 2019-2023年中國半導體季度歸母凈利潤同比增速
圖表22 2019-2023年中國半導體季度歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表23 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度歸母凈利潤同比增速
圖表24 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表25 2023年中國半導體各子行業(yè)歸母凈利潤同比增速
圖表26 2023年中國半導體各子行業(yè)歸母凈利潤環(huán)比增速
圖表27 2019-2023年中國半導體季度毛利率
圖表28 2019-2023年中國半導體季度凈利率
圖表29 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度毛利率
圖表30 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)季度凈利率
圖表31 2023年中國半導體各子行業(yè)毛利率
圖表32 2023年中國半導體各子行業(yè)凈利率
圖表33 2019-2023年中國半導體存貨周轉天數
圖表34 2019-2023年中國半導體應收賬款周轉天數
圖表35 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)存貨周轉天數
圖表36 2021-2023年中國半導體各子行業(yè)應收賬款周轉天數
圖表37 2023年中國半導體各子行業(yè)存貨周轉天數
圖表38 2023年中國半導體各子行業(yè)應收賬款周轉天數
圖表39 2023年中國半導體公司收入同比增速前十
圖表40 2023年中國半導體公司收入環(huán)比增速前十
圖表41 2023年中國半導體公司收入同比增速后十
圖表42 2023年中國半導體公司收入環(huán)比增速后十
圖表43 2023年中國半導體公司歸母凈利潤同比增速前十
圖表44 2023年中國半導體公司歸母凈利潤環(huán)比增速前十
圖表45 2023年中國半導體公司歸母凈利潤同比增速后十
圖表46 2023年中國半導體公司歸母凈利潤環(huán)比增速后十
圖表47 半導體材料發(fā)展歷程
圖表48 2021-2022年全球半導體材料市場銷售額區(qū)域分布
圖表49 中國半導體材料行業(yè)主要領域競爭格局
圖表50 中國半導體材料行業(yè)部分政策匯總表
圖表51 主要化合物半導體器件類型和應用領域總結
圖表52 射頻器件中不同材料頻率和功率應用范圍
圖表53 對應不同波段的化合物半導體材料及主要應用領域
圖表54 GaN功率器件與SiC功率器件不同的應用范圍
圖表55 2016-2023年中國化合物半導體市場需求規(guī)模情況
圖表56 2016-2023年中國化合物半導體產量情況
圖表57 2016-2023年中國化合物半導體市場單價情況
圖表58 砷化鎵與其他半導體材料對比
圖表59 2016-2023年中國砷化鎵（GaAs）半導體市場規(guī)模情況
圖表60 2014-2022年中國砷化鎵申請情況
圖表61 全球砷化鎵襯底市場競爭格局
圖表62 2023年中國砷化鎵（GaAs）半導體市場規(guī)模細分領域分布
圖表63 2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底預計銷售量和市場規(guī)模
圖表64 2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底預計銷量和市場規(guī)模
圖表65 2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底預計銷量和市場規(guī)模
圖表66 GaN器件產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)及主要企業(yè)
圖表67 GaN外延用不同襯底的對比
圖表68 GaN器件主要產品與工藝技術
圖表69 2017-2026年中國氮化鎵市場規(guī)模及預測
圖表70 2023年中國氮化鎵廠商競爭格局
圖表71 中國部分氮化鎵企業(yè)業(yè)務分布情況
圖表72 中國氮化鎵行業(yè)地區(qū)競爭格局分析
圖表73 氮化鎵產業(yè)國外企業(yè)代表
圖表74 氮化鎵產業(yè)國內企業(yè)代表
圖表75 住友電工部分GaN-HEMT產品目錄
圖表76 美國Cree在GaN領域技術分布
圖表77 英飛凌部分GaN-HEMT產品目錄
圖表78 2022-2030年全球射頻氮化鎵器件市場價值預測
圖表79 2021-2022年全球射頻氮化鎵器件市場前四設備廠商占比
圖表80 2025-2035年全球電信基礎設施市場的射頻氮化鎵器件滲透
圖表81 氮化鎵功率器件在部分場景的效率改善情況
圖表82 2015-2023年中國GaN功率半導體市場規(guī)模
圖表83 2021-2022年中國氮化鎵行業(yè)相關企業(yè)融資情況
圖表84 中國氮化鎵晶圓制造產線及氮化鎵產能情況
圖表85 SiC-MOSFET相對硅基器件優(yōu)勢
圖表86 碳化硅半導體器件生產工序
圖表87 SiC產業(yè)鏈結構
圖表88 PVT法生長碳化硅晶體示意圖
圖表89 碳化硅器件制造成本占比結構圖
圖表90 2019-2025年全球碳化硅襯底市場規(guī)模預測趨勢圖
圖表91 中國碳化硅襯底領域主要企業(yè)
圖表92 2020-2035年碳化硅外延片價格趨勢預測
圖表93 碳化硅外延片領域重點企業(yè)簡介
圖表94 2022年中國碳化硅行業(yè)上市企業(yè)匯總一覽表
圖表95 中國碳化硅行業(yè)主要企業(yè)熱力分布圖
圖表96 2023年全球導電型碳化硅功率器件市場競爭格局
圖表97 2023年全球導電型碳化硅功率器件廠商排名
圖表98 國內外技術差距對比
圖表99 碳化硅晶體生長主流工藝比較
圖表100 不同切割工藝的性能對比
圖表101 DBC/AMB應用場景比較
圖表102 國內外AMB基板供應商
圖表103 SiC晶圓制造在原來Si基礎上需求特定設備（部分）
圖表104 2017-2022年中國功率半導體市場規(guī)模
圖表105 SiC功率器件分類
圖表106 碳化硅功率器件應用領域
圖表107 半絕緣型和導電型碳化硅襯底的對比
圖表108 SiC平面結構和溝槽結構的對比
圖表109 市場上溝槽型SiC MOSFET結構
圖表110 2023年中國碳化硅功率器件應用份額
圖表111 2018-2023年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模
圖表112 2017-2022年中國碳化硅功率器件應用規(guī)模統(tǒng)計圖
圖表113 兩種類型的碳化硅器件的終端用途
圖表114 導電型碳化硅功率器件應用領域
圖表115 5G基站發(fā)展趨勢
圖表116 不同類型射頻器件在高頻高功率下應用對比
圖表117 不同電壓平臺下SiC和Si基逆變器的損耗
圖表118 2022-2026年新能源車領域新增碳化硅襯底（折合到六英寸）需求
圖表119 2022年中國新能源汽車與充電樁數量比率
圖表120 光通信產業(yè)鏈情況
圖表121 磷化銦光芯片產業(yè)鏈
圖表122 單晶晶體制備工藝示意圖
圖表123 2019-2023年全球磷化銦襯底市場規(guī)模
圖表124 2019-2023年全球磷化銦襯底材料銷量
圖表125 2020年全球磷化銦襯底材料市場競爭格局
圖表126 磷化銦終端應用發(fā)展時間線
圖表127 磷化銦終端應用及優(yōu)勢
圖表128 2021-2027年InP光電器件在不同應用領域的市場預測
圖表129 2019-2025年全球5G基站建設規(guī)模預測
圖表130 2019-2026年全球光模塊器件磷化銦襯底預計銷量和市場規(guī)模
圖表131 不同半導體材料發(fā)出的光波波長范圍
圖表132 InP傳感器市場
圖表133 2014-2023年全球可穿戴設備出貨量及預測
圖表134 2021-2023年中國在售新車L0-L4滲透率預測
圖表135 2016-2032年全球激光雷達在高級輔助駕駛系統(tǒng)銷售額
圖表136 2019-2026年全球傳感器件磷化銦襯底預計銷量和市場規(guī)模
圖表137 2019-2026年全球射頻器件磷化銦襯底預計銷量和市場規(guī)模
圖表138 2019-2022年國內5G手機出貨量、占比及全球市場5G手機占比
圖表139 2022年國內5G手機價格分布
圖表140 國內5G非手機終端產品分布
圖表141 2020-2022年5G相關政策文件的地區(qū)占比情況
圖表142 新能源汽車發(fā)展三個階段
圖表143 2014-2023年新能源車銷量及增速趨勢及預測
圖表144 2018-2022年全球新能源汽車銷量及滲透率
圖表145 新能源汽車需求因素
圖表146 2022國內新能源乘用車市場份額前十
圖表147 中國新能源汽車行業(yè)產業(yè)鏈構成
圖表148 礦產資源在新能源汽車中的應用
圖表149 2013-2022年中國動力電池裝機量
圖表150 充電樁充電模式
圖表151 2022年造車新勢力上市車型
圖表152 方形三元動力電池大致成本結構
圖表153 2022年國內動力電池市場份額
圖表154 2022年全球動力電池市場份額
圖表155 2022年三元材料市場份額和磷酸鐵鋰材料市場份額
圖表156 進入全球主流供應鏈的國內中游材料企業(yè)（不完全統(tǒng)計）
圖表157 光電行業(yè)產業(yè)鏈圖譜
圖表158 光電行業(yè)區(qū)域熱力圖
圖表159 2017-2022年中國光電子器件產量統(tǒng)計情況
圖表160 全球光電子器件市場結構占比情況
圖表161 2017-2022年中國光電子器件投資事件數量統(tǒng)計情況
圖表162 2023年中國光電子器件市場份額占比情況
圖表163 電子元器件上市公司一覽表
圖表164 電子元器件上市公司一覽表（續(xù)）
圖表165 光電系統(tǒng)行業(yè)產業(yè)鏈
圖表166 2017-2023年全球光電系統(tǒng)市場規(guī)模情況
圖表167 2021-2026年中國光電系統(tǒng)市場規(guī)模情況
圖表168 2020-2023年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表169 2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表170 2020-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表171 2022年三安光電股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表172 2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表173 2020-2023年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表174 2020-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表175 2020-2023年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表176 2020-2023年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表177 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表178 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表179 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表180 2021-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表181 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表182 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產收益率
圖表183 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表184 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產負債率水平
圖表185 2020-2023年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表186 2020-2023年穩(wěn)懋半導體綜合收益表
圖表187 2020-2023年穩(wěn)懋半導體分部資料
圖表188 2020-2023年穩(wěn)懋半導體收入分地區(qū)資料
圖表189 2021-2022年穩(wěn)懋半導體綜合收益表
圖表190 2021-2022年穩(wěn)懋半導體分部資料
圖表191 2021-2022年穩(wěn)懋半導體收入分地區(qū)資料
圖表192 2022-2023年穩(wěn)懋半導體綜合收益表
圖表193 2022-2023年穩(wěn)懋半導體分部資料
圖表194 2022-2023年穩(wěn)懋半導體收入分地區(qū)資料
圖表195 2020-2023年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表196 2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表197 2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表198 2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產品
圖表199 2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務分地區(qū)、銷售模式
圖表200 2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表201 2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表202 2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表203 2020-2023年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表204 2020-2023年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表205 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表206 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表207 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表208 2021-2022年四川海特高新技術股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產品、地區(qū)、銷售模式
圖表209 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表210 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司凈資產收益率
圖表211 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表212 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司資產負債率水平
圖表213 2020-2023年四川海特高新技術股份有限公司運營能力指標
圖表214 2022年中國半導體月度融資情況
圖表215 2022年中國半導體領域融資地域分布
圖表216 2022年中國半導體領域融資輪次分布
圖表217 2022年中國半導體領域細分賽道融資情況
圖表218 2022年中國半導體領域融資體量分布
圖表219 2022年中國半導體領域出手10次以上機構
圖表220 2022年中國半導體領域融資金額TOP 10
圖表221 2022年中國半導體產業(yè)投資項目分布情況
圖表222 各類半導體材料國產化率
圖表223 各類半導體設備的國產化率
圖表224 傳統(tǒng)燃油車及新能源車單車半導體價值量
圖表225 風電、光伏、新型儲能中功率半導體平均價值量
圖表226 2024-2030年中國化合物半導體市場規(guī)模預測
圖表227 2024-2030年中國化合物半導體產量預測