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    ME8109BD8G高性能脈寬調制控制芯片且內置MOSFET
    發布者:Q1962303878  發布時間:2022-11-18 15:52:46  訪問次數:

    芯片基本介紹
    ME8109BD8G主要針對適配器、充電器、開板電源、家電類、輔助電源而設計的一款高性能控制芯片。

    ME8109BD8G內部集成了一個脈寬調制控制器和一個 650V(600V) 的高壓功率 MOSFET。

    ME8109BD8G的啟動電流很低,電流模式脈寬調制使得在輕載時工作在節能模式。這些特性保證了電源能輕松達到最嚴苛的能源法規要求。

    ME8109BD8G的集成功能包括電流檢測的前沿消隱,內部斜率補償,逐周期峰值電流限制和軟啟動。 另外,在誤動作時,過流保護(OCP),過壓保護

    (OVP) 和過載保護 (OLP) 、OTP能為芯片提供充分的保護。總之,ME8109BD8G擁有更好的特性和更低的電源成本.
    ME8109BD8G主要特點如下:
    1)低待機功耗:通過低功耗間歇工作模式設計,達到小于 100mW超低耗的性能。
    2)無噪聲工作:優化的芯片設計可以使系統任何工作狀態下均可安靜地工作,系統最小工作頻率控制在 22K左右。
    3)更低啟動電流:VDD啟動電流低至 5uA,可有效地減少系統啟動電路的損耗,縮短系統的啟動時間。
    4)更低工作電流:工作電流約為 1.8mA, 可有效降低系統的損耗,提高系統的效率。
    5)內置前沿消隱:內置 220nS前沿消隱(LEB),降低系統成本。
    6)內置良好的 OCP 補償:內置了 OCP 補償功能,使系統在不需要增加成本的情況下輕易使得全電壓范圍內系統的 OCP曲線趨向平坦, 提高系統的性價比。
    7)完善的保護功能:集成了完善的保護功能模塊。OVP,UVLO,OCP,OTP、恒定的 OPP可以使系統設計簡潔可靠,同時滿足安規的要求。
    8)軟啟動功能:內置 4mS軟啟動功能,可有效降低系統開機 MOS管漏源之間電壓過沖。
    9)較少的外圍器件:外圍比較簡單,可有效提高系統的功率密度,降低系統的成本。
    10)優良的 EMI 特性: 內置的頻率抖動設計可以很有效的改善系統的 EMI 特性,同時可以降低系統的 EMI 成本。
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