適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。特性：THJ557是低氫鈉型堿性藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優良,電弧穩定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀
用途：適用于焊接中碳鋼以及部分低合金鋼,如15MnTi、15MnV等。
特性：THJ557是低氫鈉型堿性藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進行全位置焊接。焊接工藝性能優良,電弧穩定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項：
1.焊前焊條須經380-400℃烘焙1小時,隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。
3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
5.預熱及道間溫度保持在90-110℃之間。
熔敷金屬化學成分（質量分數）： %
項目
C
Mn
Si
S
P
保證值
≤0.12
≥1.00
0.30-0.70
≤0.025
≤0.030
例值
0.08
1.40
0.45
0.015
0.020
熔敷金屬力學性能：（焊態）
項 目
抗拉強度Rm/MPa
屈服強度Rel/Rp0.2 MPa
伸長率A/%
夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃
保證值
≥550
≥460
≥17
≥27
例值
570
480
20
110
熔敷金屬擴散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（DC+）
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流（A）
60-80
80-120
140-180
170-210
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