（桂林石榴石）生產廠家知識（桂林金剛砂）
碳化硅至少有70種結晶型態。α-碳化硅為常見的一種同質異晶物，在高于2000 °C高溫下形成，具有六角晶系結晶構造（似纖維鋅礦）。β-碳化硅，立方晶系結構，與鉆石相似，則在低于2000 °C生成，結構如頁面附圖所示。雖然在異相觸媒擔體的應用上，因其具有比α型態更高之單位表面積而引人注目，而另一種碳化硅，μ-碳化硅為穩定，且碰撞時有較為悅耳的聲音，但直至今日，這兩種型態尚未有商業上之應用。
因其3.2g/cm3的比重及較高的升華溫度（約2700 °C） [1] ，碳化硅很適合做為軸承或高溫爐之原料物件。在任何已能達到的壓力下，它都不會熔化，且具有相當低的化學活性。由于其高熱導性、高崩潰電場強度及高電流密度，在半導體高功率元件的應用上，不少人試著用它來取代硅[1]。此外，它與微波輻射有很強的耦合作用，并其所有之高升華點，使其可實際應用于加熱金屬。
純碳化硅為無色，而工業生產之棕至黑色系由于含鐵之不純物。晶體上彩虹般的光澤則是因為其表面產生之二氧化硅保護層所致。
物質結構
純碳化硅是無色透明的晶體。工業碳化硅因所含雜質的種類和含量不同，而呈淺黃、綠、藍乃至黑色，透明度隨其純度不同而異。
碳化硅晶體結構分為六方或菱面體的 α-SiC和立方體的β-SiC（稱立方碳化硅)。α-SiC由于其晶體結構中碳和硅原子的堆垛序列不同而構成許多不同變體，已發現70余種。β-SiC于2100℃以上時轉變為α-SiC。碳化硅的工業制法是用優質石英砂和石油焦在電阻爐內煉制。煉得的碳化硅塊，經破碎、酸堿洗、磁選和篩分或水選而制成各種粒度的產品。
制作工藝
由于天然含量甚少，碳化硅主要多為人造。常見的方法是將石英砂與焦炭混合，利用其中的二氧化硅和石油焦，加入食鹽和木屑，置入電爐中，加熱到2000°C左右高溫，經過各種化學工藝流程后得到碳化硅微粉。
碳化硅(SiC)因其很大的硬度而成為一種重要的磨料，但其應用范圍卻超過一般的磨料。例如，它所具有的耐高溫性、導熱性而成為隧道窯或梭式窯的窯具材料之一，它所具有的導電性使其成為一種重要的電加熱元件等。制備SiC制品首先要制備SiC冶煉塊[或稱：SiC顆粒料，因含有C且超硬，因此SiC顆粒料曾被稱為：金剛砂。但要注意：它與天然金剛砂(也稱：石榴子石)的成分不同。在工業生產中，SiC冶煉塊通常以石英、石油焦等為原料，輔助回收料、乏料，經過粉磨等工序調配成為配比合理與粒度合適的爐料(為了調節爐料的透氣性需要加入適量的木屑，制備綠碳化硅時還要添加適量食鹽)經高溫制備而成。高溫制備SiC冶煉塊的熱工設備是專用的碳化硅電爐，其結構由爐底、內面鑲有電極的端墻、可卸式側墻、爐心體(全稱為：電爐中心的通電發熱體，一般用石墨粉或石油焦炭按一定的形狀與尺寸安裝在爐料中心，一般為圓形或矩形。其兩端與電極相連)等組成。該電爐所用的燒成方法俗稱：埋粉燒成。它一通電即為加熱開始，爐心體溫度約2500℃，甚至更高(2600～2700℃)，爐料達到1450℃時開始合成SiC(但SiC主要是在≥1800℃時形成)，且放出co。然而，≥2600℃時SiC會分解，但分解出的si又會與爐料中的C生成SiC。每組電爐配備一組變壓器，但生產時只對單一電爐供電，以便根據電負荷特性調節電壓來基本上保持恒功率，大功率電爐要加熱約24 h，停電后生成SiC的反應基本結束，再經過一段時間的冷卻就可以拆除側墻，然后逐步取出爐料。
這種風險比較常見，但也可以通過一定的方式降低這種風險。一是明確具體的節能量標準，確定客戶原來的能源使用量，再根據可能達到的目標進行為地設定；二是在具體的監測過程中，可以邀請第三方監測結構加入，從而避免爭議。合同能源管理項目中的市場風險以內使用能源的客戶其業務的市場變化瞬息萬變，或者因為能源價格的不穩定，以至于節能的利潤大幅萎縮，導致預期收益顯著降低，而導致失敗。任何商業運作均存在一定的風險，而合同能源管理項目的風險出現的概率雖然比較小，但是同時具有不可預測性，難以避免的特征。
由于與有機廢氣的燃燒本質一樣，都是通過分子吸收能量(燃燒吸收的熱能，光解吸收的是光子能量)被裂解后氧化生成簡單物質，而光解的反應溫度為常溫，故我們也習慣稱其為冷燃燒。發現歷史及種類紫外線是電磁波譜中波長從1nm到4nm輻射的總稱，不能引起人們的視覺。1年德國物理學家里特發現在日光光譜的紫端外側一段能夠使含有溴化銀的照相底片感光，因而發現了紫外線的存在。在限定太陽輻射照度的標準草案中將紫外光譜的范圍劃分如下表：用途光氧凈化設備主要用作于食品、、化工、污水、垃圾、塑膠、噴涂、造紙、輪胎等生產環節揮發或滲漏出有害廢氣的凈化及臭味的消除。
在實驗室條件下用取自美國紐約、新澤西等地的PCBs污染沉積物進行模擬自然降解研究5個月后有4的PCBs消失結果顯示定期耕作能夠產生明顯的效果但導致PCBs去除的原因無法確定作者推測是光解、揮發、生物降解共同作用的結果而非單一因素。1非生物因子-生物因子之間的耦合Shimura的研究表明UV輻射結合微生物處理能夠完全降解PCBs首先通過UV輻射將在甲醇中的絕大多數高氯代的PCBs降解為平均低于3個氯取代的PCBs然后用一種PCBs降解菌在一周內可將PCBs幾乎完全降解。