PA66介紹：
玻璃化溫度（Tg）：高分子的比容和比熱容等溫度特性值在某一溫度可出現(xiàn)不規(guī)則的變化，這一溫度就是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，是分子鏈的鏈段克服分子間力開始運動的溫度。在這一溫度附近，模量、振動頻率、介電常數(shù)等也開始發(fā)生變化。尼龍-66的玻璃化溫度，與測試方法、試樣中的水分含量、單體濃度、結(jié)晶度等因素有關(guān)。Wilhoit和Dole等從比熱容的溫度變化分析，認為尼龍-66的玻璃化溫度為47℃，而Rybnikar則在低溫下測定了尼龍-66的比容，發(fā)現(xiàn)在尼龍-66在-65℃也有一個轉(zhuǎn)變溫度。
大量現(xiàn)貨3189注塑級
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型號 |
產(chǎn)品特點 |
用途 |
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未增強級 Zytel 101L Zytel 101F Zytel 103HSL Zytel 103FHS Zytel 105F Zytel EFE1068 Zytel 135F |
增潤PA66 快速成型 熱穩(wěn)定性增潤尼龍66 快速成型熱穩(wěn)定性尼龍66 抗紫外線增潤尼龍66 核化尼龍66 增潤成核型尼龍66 |
機械零件、消費品等
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增韌級 Zytel114BK97 Zytel408 Zytel450 Zytel490 |
抗沖改性PA66 增韌PA66 增韌PA66 增韌PA66 |
具優(yōu)越的韌性和成型性 |
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超韌級 ZytelST801 |
超韌PA66 |
杰出的耐沖擊性 |
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特制品 Zytel122L ZytelEFE8073 ZytelFN714 ZytelFN718 |
抗水解增潤PA66 增韌PA66擠出級 PA66尼龍合金 PA66尼龍合金 |
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玻纖增強 Zytel70G20HSL Zytel70G25HSL Zytel70G30HSL Zytel70G35HSL Zytel70G43HSL Zytel70G50HSL Zytel70G60HSL |
20%GF，熱穩(wěn)定性增潤PA66 25%GF，熱穩(wěn)定性PA66 30%GF，熱穩(wěn)定性PA66 35%GF，熱穩(wěn)定性PA66 43%GF，熱穩(wěn)定性PA66 50%GF，熱穩(wěn)定性PA66 60%GF，熱穩(wěn)定性PA66 |
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抗水解玻纖增強級 Zytel70G25HSLR Zytel70G30HSLR Zytel70G30HSR2 |
25%GF，熱穩(wěn)定性增潤抗水解PA66 30%GF，熱穩(wěn)定性增潤抗水解PA66 30%GF，熱穩(wěn)定性增潤超高抗水解性能PA66 |
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玻纖增強特制品級 Zytel70G33GRA Zytel70G35HSLX Zytel70G35HSLRA4 Zytel70GB40HSL ZytelEFE7267 Zytel74G20HSL Zytel74G30L Zytel70G30W |
玻纖增強增潤PA66 35%GF，抗熱油脂性PA66 高流動性玻纖增強PA66 40%GF，熱穩(wěn)定性PA66 可焊接性玻纖增強PA66 20%GF，熱穩(wěn)定性PA66/6共混 20%GF，PA66/6共混 玻纖增強耐侯性PA66/6共混 |
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增韌玻纖增強級 Zytel79G13L Zytel80G14 Zytel80G25 Zytel70G33HS1R |
13%GF，增韌PA66 14%GF，增韌PA66 25%GF，增韌PA66 35%GF，熱穩(wěn)定性增韌PA66 |
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阻燃級 ZytelFR7200V0F ZytelFR72G25V0 ZytelFR70G25GW ZytelFR70G25V0 ZytelFR70M30V0 ZytelFR70M40GW |
未增強PA66/6共聚物，UL94V-0(0.5mm) 25%GF PA66/6共聚物，UL94V-0(0.5mm) 25%GFPA66，熾熱棒850℃（1mm） 25%GF，PA66，UL94V-0(0.5mm) 30%礦物增強PA66，UL94V-0(1.6mm) 40%礦物增強，熾熱棒960℃（1.5mm） |
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高粘擠出級 ZytelE40 ZytelE42A ZytelE50 ZytelE51HSB ZytelE53 |
高粘PA66（RV=95～150） 高粘PA66（RV=180～310） 高粘PA66（RV=240～270） 熱穩(wěn)定性高粘PA66（RV=240～470） 高粘PA66（RV=470～600） |
長條狀、管狀以及其它復(fù)雜成型品擠出用，或用于耐沖擊之成型品 |
大量現(xiàn)貨3189注塑級
PA66樹脂自美國DuPont公司于1935年研制出、1939年實現(xiàn)工業(yè)化以來，以其優(yōu)良的性能而得到了廣泛應(yīng)用，是目前世界上五大工程塑料之一——聚酰胺的主要品種。但是，PA66抗氧化性能差，在聚合、貯存、加工和使用過程中由于受到熱、光、氧、重金屬離子或機械剪切等作用而發(fā)生自動氧化反應(yīng)和熱分解反應(yīng)而老化。因此，研究PA66的抗熱氧化技術(shù)具有重要的理論意義和應(yīng)用價值。由于在有氧和熱源共同存在時，材料既有氧化而變色，又有在熱能作用下的裂解而性能急劇下降。甚至喪失商品價值和實用價值。而且，氧化加速了整個老化進程。同時又伴隨有少量的交聯(lián)反應(yīng)發(fā)生。因此，聚酰胺的熱氧化降解化學過程極其復(fù)雜，聚合物不同，降解產(chǎn)物也顯著不同，聚酰胺熱氧化降解機理只能得出一些定性的概念。針對聚酰胺類材料的熱氧化降解情況口～，研究了PA66樹脂工業(yè)化聚合生產(chǎn)中應(yīng)用的主要抗熱氧化技術(shù)措施。
大量現(xiàn)貨3189注塑級
用加入質(zhì)量分數(shù)1．70％消光劑二氧化鈦(Ti02)的聚己二酰己二胺(PA66)切片為原料，經(jīng)高速紡絲、假捻變形，生產(chǎn)77 dtex／68 f全消光PA66 DTY，探討了工藝參數(shù)對生產(chǎn)及纖維性能的影響。結(jié)果表明：控制切片含水量在l 100～1 300 g／g，紡絲溫度為291～293 oC，紡絲組件的初始壓力約11．5 MPa，冷卻風溫度l9～2l℃，冷卻風速度0．55～0．65 m／s，PA66 P0Y含油率0．6％ ～0．7％；后加工速度600～650 m／min，拉伸倍數(shù)1．24～1．26，熱箱溫度210～215℃ ，生產(chǎn)的PA66 DTY質(zhì)量可滿足后加工的要求。
關(guān)鍵詞：聚己二酰己二胺纖維全消光預(yù)取向絲假捻變形絲高速紡絲二氧化鈦
大量現(xiàn)貨3189注塑級
LEDIC等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕、防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩耄詸C械方式支援導線，有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出，以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損，而造成元件特性的變化，采用不同的形狀和材料性質(zhì)(摻或不摻散色劑)，起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體。LED用封膠樹脂硬化溫度及時間，是一個十分重要的課題。據(jù)專家介紹，其要點包括以下幾個方面：一般LED用封膠樹脂硬化劑為酸無水物，其硬化溫度約12～13℃；促進劑添加后其硬化時間縮短。