廠家直銷(xiāo)5%/15%/20%/35%/40%/45%銀焊條、銀焊絲【含銀足】
鍍銀銅銀焊條提銀技術(shù)是指通過(guò)手機(jī)主板鍍金、手機(jī)扳、王水提金，CPU提金，銅鍍金鍍金、鎳鍍金鍍金、鋁鍍金、電路板鍍金、內(nèi)存條鍍金、金鹽鍍金、金缸泥巴鍍金、氯化提金、線路板提金等提銀技術(shù)的一種方式手段。該技術(shù)適合大量生產(chǎn)集成塊、芯片、集成塊提銀
銀基合金焊條的分類(lèi)簡(jiǎn)介：銀焊料包括銀焊條、銀焊絲、銀焊片、銀焊環(huán)、銀扁絲，銀焊粉等
現(xiàn)行的國(guó)家質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以某銀基焊條為參考標(biāo)準(zhǔn)如下列：
一、銀基銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號(hào)及性能
⑴ HAG-2B 含銀2% 等同美標(biāo)AWS BCuP-6、國(guó)標(biāo)BCu91PAg及L209，具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790攝氏度。
⑵HAG-5B 含銀5% 等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國(guó)標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。
⑶HAG-15B 含銀15% 等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國(guó)標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合�？赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
常用銀釬料對(duì)照表：
HYAg-50B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）,熔化溫度：690-775 用于電子 、食品及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接。
HYAg-47B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：663-730 綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，抗拉強(qiáng)度好。常用于機(jī)電、食品及表面光潔要求較高零件的釬焊。
HYAg-45B銀焊條（銀焊絲，銀焊片）熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動(dòng)負(fù)荷，是應(yīng)用最廣的銀材料
HYAg-40B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：600-630 熔點(diǎn)低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HYAg-35B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：607-702 適用于換熱器焊接。
HYAg-30B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：677-766 熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-25B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：700-800 低廉的無(wú)鎘釬料，較好的潤(rùn)濕性和填充能力，但熔點(diǎn)提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HYAg-20B銀焊條（銀焊絲，銀焊片） 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充好，可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，成本低廉，經(jīng)濟(jì)實(shí)
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