博科825光纖卡8G雙口HBA卡：
光纖通道規(guī)格
|
數(shù)據(jù)速率 |
每端口：8 Gbit/sec (1600 MB/sec、全雙工);4 Gbit/sec (800 MB/sec、全雙工);2 Gbit/sec (400 MB/sec、全雙工) |
|
性能 |
每端口500,000 IOPS(最大) |
|
協(xié)議 |
SCSI-FCP、FCP-2、FC-SP |
|
拓?fù)? |
點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(N_Port)、交換式fabric (N_Port) |
|
遠(yuǎn)距離支持 |
在62.5/125 μm多模交纖(MMF)上，8 Gbit/sec速率下可達(dá)50米 |
|
主機(jī)規(guī)格 |
服務(wù)器平臺(tái) Intel (IA32, IEM64T, IA64)、AMD (x86, 64),和Sun (x86, SPARC)服務(wù)器芯片集 Intel、nVidia、ServerWorks/Broadcom、 AMD/ATI 和 SPARC總線接口 PCI Express Gen 2.0可兼容(x8),包含MSI-X 和INT支持驅(qū)動(dòng)程序和HCM的 Windows Server 2008、Windows Server 2003、RHEL 4/5、SLES 9/10、Solaris 10 (x86 和 SPARC)以及操作系統(tǒng)VMware 3.5Brocade EFCM支持是APIs SNIA-HBA-API 2.0 |
|
物理規(guī)格 |
收發(fā)器 8 Gbit/sec光纖通道LC型可熱插拔(SFP+)、MMF (850納米)機(jī)型 Low-profile MD2機(jī)型PCI Express卡；16.77厘米× 6.89厘米(6.60英寸× 2.71英寸) |
|
支架大小 |
標(biāo)準(zhǔn): 1.84厘米×12.08厘米(.73英寸×4.76英寸) 低型: 1.84厘米×8.01厘米(.73英寸× 3.15英寸 |
|
環(huán)境和功率需求 |
運(yùn)行溫度 0o C/32o F 到 50o C/122o F (干球 ) 非運(yùn)行溫度 –43o C/–40o F 到 73o C/163o F (干球) 運(yùn)行濕度 5%到93% (相對(duì)、無(wú)冷凝) 非運(yùn)行濕度 5%到95% (相對(duì)、無(wú)冷凝) |
|
功耗 |
6瓦(一般情況) × 4通道；綠色電源模式，運(yùn)行電壓 3.3伏 |