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　　隨著電子工業的高速發展，銀漿是制造與開發電子元器件、厚膜混合電路和觸摸元件的基礎材料，20世紀80年代以來，由于表面組裝技術（SMT）的興起，多層厚膜技術已發展成為混合微電子技術的主流，觸摸元件脫穎而出，使銀漿成為電子漿料中一類品種繁多， 量大面廣的產品。目前世界漿料的需求量在4000噸以上，產值約100億美元。

　　我國漿料研制從20世紀60年代開始，當時主要研制一些國外禁止出口的軍工用漿料，80年代后期，改革開放從國外引進了許多條生產結，給漿料生產立足于國內帶來了挑戰性的機遇。已研制開發的銀漿有：轎車玻璃熱線銀漿、真空熒光顯示屏用銀漿、固體鉭電容器專用銀漿、半導體陶瓷電容器專用銀漿、壓敏電阻器用銀導體漿料、壓電蜂鳴片銀漿、適用于金屬與非金屬間相互粘結的銀導電膠、適用于低溫固化用銀漿料、適用于正溫度系數的熱敏電阻器用中溫銀漿、用于壓電陶瓷諧振器、濾波器等領域的高溫銀漿、用于單晶硅或多晶硅太陽能電池的背電極銀漿和銀鋁漿、用于厚膜混合集成電路多層布線和元器件電極的銀鈀漿料，用作薄膜開關等領域的聚合物漿料等。

　　隨著我國加入WTO，國外電子企業不斷遷入中國，臺灣電子工業也涌向大陸，所需銀漿還在不斷擴大，在這種交響競爭態勢中，國內在白銀的銀漿質量上和銀漿生產中必須解決大批量生產、性能穩定、質量上乘、價格適中、品種俱全等方面再下功夫，銀漿回收也是重點之一。