CHE507CuP（J507CuP）相當：GB E5015-G
說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。
用途：適用于銅磷系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.12
0.80-1.30
≤0.80
≤0.035
0.06-0.12
0.20-0.50
熔敷金屬力學性能：(試件經620℃×1h回火)
抗拉強度
（бb）MPa
屈服點
（бs）MPa
伸長率（δ5）
%
Akv沖擊功（J）
常溫
≥490
≥390
≥22
≥27
藥皮含水量≤0.3%
射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流： （DC＋）
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
5.0
焊接電流（A）
60-90
90-120
140-180
170-210
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。
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